制造设计原理（DFM） l 材料选择：选择具有最适合设计类型参数的基材和层压板。 l 间隙和间距：确保组件，走线和电路板边缘之间的距离足以用于制造和组装过程。 l PCB叠层：根据信号需求并在CM能力范围内选择层和层材料的数量。 l 阻焊层定义：如有必要，请确保有足够的阻焊层，阻焊层间隙和连接板，以防止电路板短路和氧化。 上面的列表具有代表性，并不包括可能增加电路板制造和组装的所有设计选择和规格。...

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