芯片制造所需的工具及原料： 芯片制造流程如下： 1.制作晶圆，通过晶圆切片机将硅晶棒切割出不同厚度的晶圆 2.晶圆涂膜，在晶圆表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圆的抗氧化和耐温能力。 3.晶圆光刻显影、蚀刻。紫外线通过光罩和凸透镜照射到晶圆涂膜，使其涂膜软化，再用溶剂溶解晶圆，使硅暴露 4.离子注入。通过刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子形成PN结，再通过化学和物理现象做出上层金属连接电路...

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