今日看到一段视频，演示了使用马蹄型烙铁使用拖锡焊法在电路板上焊接高密度 TSOP封装集成电路的过程。 他等待烙铁温度平稳后，使用金属球清理干净烙铁头准备焊接。 在正式焊接之前，使用吸水软质粘着电路板清洗液对焊盘进行擦洗。显露出明亮的镀金焊盘。丝网层上芯片的标号以及第一管脚的圆点也清晰可见。 将待焊接的集成电路芯片，按照正确的方向摆放在电路板上焊盘处。如果你的眼睛不好，需要借助于5 ~ 10倍的放大...

特别声明： 版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。