前言 芯和3DIC异构集成设计分析全流程是一个适用于2.5D/3D系统级协同设计的统一平台。从架构规划、设计创建、物理实现，到分析验证和系统签核，它是一个高度集成、可扩展的平台，具有灵活高效的工作流程环境，支持超大容量的系统级设计管理、架构探索和自动化布局布线，支持2D/3D交互式可视操作模式，同时集成了业界可信的golden签核级分析工具，助力于实现产品最佳PPAC目标。 3DIC系统顶层的创建...

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