表面贴装技术 本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。 表面贴装技术经过以下5个步骤： 1. PCB的生产-这是实际用焊料点生产PCB的阶段 2.将焊料沉积在焊盘上，以将组件...

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