芯片

2.4.3 晶圆级HMM 装置的瞬态特性 晶圆级HMM测试装置不仅可用于测量元器件对这一脉冲的ESD通过水平,与上述HBM方法类似,这一装置也可修改为能进行电压波形捕获。使得在ESD应力期间可进行IC引脚的初步验证,也可对系统级ESD防护器件进行研究与设计。 由于HMM脉冲第一峰快速的上升时间,在与HBM波形捕获对比时,需要设计更复杂的装置。如果电压测量是通过探针针尖进行的,则需要提取所测器件的实...

特别声明: 版权声明:本文内容由网络用户投稿,版权归原作者所有,本站不拥有其著作权,亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容,请联系我们jiasou666@gmail.com 处理,核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。

  • <a target=甘特图怎么制作更方便?甘特图制作方法" title="甘特图怎么制作更方便?甘特图制作方法" width="200" height="150">

    [置顶]甘特图怎么制作更方便?甘特图制作方法

    甘特图 2025-03-31

    本文关于甘特图怎么制作更方便?甘特图制作方法。其实现在制作甘特图的方式有多种多样,可以直接使用表格的方式来制作,或者是使用一些线上工具来制作甘特图都是可以的。今天针对于甘特图制作方式给大家详细的分享一...

  • <a target=OKR的实施标准步骤是什么?成功实施落地OKR的要点" title="OKR的实施标准步骤是什么?成功实施落地OKR的要点" width="200" height="150">

    [置顶]OKR的实施标准步骤是什么?成功实施落地OKR的要点

    OKR管理 2025-03-31

    本文关于okr的实施标准步骤是什么?成功实施落地OKR的要点。其实有关于Okr工作法,相信很多人都有一定的了解。OKR定义为一个重要的思维框架和一个发展中的学科,旨在确保员工一起工作,并专注于做出可衡...

  • 《<a target=系统芯片ESD防护的协同设计》 —2.4.3 晶圆级HMM 装置的瞬态特性" title="《系统芯片ESD防护的协同设计》 —2.4.3 晶圆级HMM 装置的瞬态特性" width="200" height="150">

    系统芯片ESD防护的协同设计》 —2.4.3 晶圆级HMM 装置的瞬态特性

    所有内容 2025-04-02

    2.4.3 晶圆级HMM 装置的瞬态特性 晶圆级HMM测试装置不仅可用于测量元器件对这一脉冲的ESD通过水平,与上述HBM方法类似,这一装置也可修改为能进行电压波形捕获。使得在ESD应力期间可进行IC...

  • 《<a target=系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.2 片上ESD防护策略" title="《系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.2 片上ESD防护策略" width="200" height="150">

    系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.2 片上ESD防护策略

    所有内容 2025-04-01

    1.2 片上ESD防护策略 片上ESD防护的最初作用是保证IC能承受在ESD防护区域(EPA)的整个制造过程中的ESD应力。这包括芯片代工和系统装配。每片芯片的规格分别包括针对各种标准定义的脉冲下的合...

  • 《<a target=系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.2.2 局部钳位网络和两级防护" title="《系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.2.2 局部钳位网络和两级防护" width="200" height="150">

    系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.2.2 局部钳位网络和两级防护

    所有内容 2025-03-31

    1.2.2 局部钳位网络和两级防护 在系统级应力的情形下,由于防护网络累积的高压降,IC输入和输出的轨基防护网络通常效率低下。在上电条件下,有源钳位失能,这样对ESD脉冲的响应就不充分。其他阻碍有源钳...

  • 《<a target=系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.3.4 片外网络的ESD抑制因素" title="《系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.3.4 片外网络的ESD抑制因素" width="200" height="150">

    系统芯片ESD防护的协同设计》 —1.3.4 片外网络的ESD抑制因素

    所有内容 2025-03-31

    1.3.4 片外网络的ESD抑制因素 除了两个主要因素,钳位电压波形和采用瞬态电压抑制器(TVS)的片外ESD防护网络的电容,还必须考虑很多其他的重要因素。 关于TVS设计的一些内容将在第3章中讨论,...

  • Kunpeng处理器组织和芯片架构详解

    Kunpeng处理器组织和芯片架构详解

    所有内容 2022-05-29

    鲲鹏处理器的组织 Chip:芯片(Chip)是指有大规模集成电路的硅片,我们见过的cPu这种是最常见的芯片。一般几块硅片可以封装在一起组成一个芯片。 DIE:芯片的最小物理单元。Kunpeng 920...

  • 搭载 Apple T2 安全芯片的 Mac 电脑详细的U盘装系统图文教程

    搭载 Apple T2 安全芯片的 Mac 电脑详细的U盘装系统图文教程

    所有内容 2022-05-28

    Apple T2 安全芯片是 Apple 为 Mac 定制的第二代硅芯片。T2 芯片为 Mac 带来了多项新功能。那么怎么给搭载 Apple T2 安全芯片的 Mac 电脑重装系统呢?今天小编为大家带...