1.2　片上ESD防护策略 片上ESD防护的最初作用是保证IC能承受在ESD防护区域（EPA）的整个制造过程中的ESD应力。这包括芯片代工和系统装配。每片芯片的规格分别包括针对各种标准定义的脉冲下的合格等级。已经建立了元器件级标准，以检验在受控环境下IC的抗ESD能力。主要的标准包括：充电器件模型（CDM）、机器模型（MM）和人体模型（HBM）（图1.5）。 CDM测试验证IC对从带电封装体到接地...

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