【Altium Designer】 8 pcb滴泪、铺铜、DRC、BOM、Netlist、差分信号、排列

1 修改原理图中的网络，PCBdoc中自动更改

2 滴泪

工具==>滴泪

作用：

● 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开

● 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不搜索均，过孔偏位出现的裂缝等

● 保证信号传输时阻抗平滑，减少阻抗的急剧变化，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

3 铺铜

● 大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降，增加数字地，或模拟地抗干扰的能力

● 在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连。

三种覆铜模式

4 DRC检查

工具==>设计规则检查==>运行DRC

5 导出BOM物料表单

报告==>物料表单Bill of Materials==>导出Export

倘若无法导出BOM物料表单

尝试修改导出文件格式为：Generic XLS（*.xls *xlsx）

6 导出Netlist

进入原理图文件中

文件==>导出==>Netlist Schematic

7 差分信号

差分信号的振幅相同，相位相反。在这两根线上的传输的信号就是差分信号。信号接收端比较这两个电压的差值来判断发送端发送的逻辑状态。

在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线。

线宽至少大于10mil,线间距至少大于10mil

右下角Panels==>PCB==>▽==>Differential Pairs Editor==>添加==>选择正负网络

添加成功

布线==>交互式差分对布线

8 低电平有效标识

反斜杠添加上划线

9 新部件

10 焊盘属性

11 排列元件快捷图标

右键点击

或左键点击

12 Ctrl+F翻转板子（PcbDoc中3D模式）

硬件开发

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。