【IoT】产品设计:结构设计之堆叠设计流程(二)

网友投稿 769 2022-05-29

产品设计涉及多部门协调沟通,一个好的产品离不开各个工程师的辛勤付出!

1)根据产品规格书-SPEC,确定主板尺寸

2)和ID沟通板形大小及形状

3)根据主板大小及特性确定元器件的选型,需要跟硬件沟通确认

4)确定元器件的摆放位置

5)调整板形,尽量的增大板形的弧度(便于ID设计)

6)将主板板形图输出到硬件沟通调整,跟硬件沟通,调整元器件的选型及摆放位置

9)和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外形)

1、初步堆叠

一般情况下,产品堆叠设计会先启动,堆叠会根据产品定义规格,初步将板形定下来,这个时候还没有ID效果图,一般会有外观尺寸要求。

另外,放上一些关键的元器件,如:LCM、Camera、电池、SIM卡座、TF卡座、电池连接器、天线的形式及大小等。

期间,堆叠会不断与基带工程师、RF工程师及ID设计师协商,初步确认大致的摆件面积及位置。

在这个过程当中会有反复,摆件方案(结构)很有可能被推翻,会更换元器件,调整位置等。

这就是前期粗糙的大致堆叠,这个时候,硬件工程师只是在做原理图,还没有开始摆件。

但是他必须清楚这个方案我的元器件大致是否能摆得下,同样RF工程师必须大致清楚射频的可行性。

2、堆叠首次出图

评审通过,结构就要出图(dxf格式)给硬件工程师。

第一次出的图不可能很详细,不会标出speaker等pad区域、禁布区域、限高区域等具体位置坐标,但会在图上画出大致区域,如果有用新料要告诉硬件,并将spec提前提供给他们(layout建库用,需要确认封装,基准位置等)。

堆叠要特别注意,要定出一个原点,尽量让这个案子以后的原点都在这个点,并让CAD的原点跟这个点重合后转换为dxf提供给硬件,必要的话同时提供板形的emn文件,同样要用相同的原点。

3、硬件摆件和堆叠细化

基带工程师、RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,需要工程师之间的协调配合相。

1)将认为有问题的地方要及时提出

2)存在疑问的地方共同讨论解决

3)改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件

4)硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通好,同样堆叠有提出要求变动的地方也必须及时告知硬件。

堆叠在硬件摆件的同时开始细化,但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些问题点,这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版。

1)各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序,比如:Camera Socket、FPC连接器等

2)各种焊盘的+、-极的标出

3)PCB上接地露铜的位置及大小

【IoT】产品设计:结构设计之堆叠设计流程(二)

4)禁布区域(净空区)

根据和硬件工程师(基带、RF、LAYOUT)不断沟通,确定最终布局和器件选型,大家确定没有什么问题后结构工程师提供最终的DXF档或PCB的EMN档给硬件工程师,硬件工程师出最终的EMN器件图给结构工程师,结构工程师确认后归档最终堆叠图纸,并安排拼版和其他需打样图纸的输,确定堆叠A版外发打样。

EMN文件:

IoT

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