TL6678ZH-EVM的DSP + ZYNQ核心板，是如何实现核间通讯呢？

网友投稿 788 2022-05-29

上篇推文为大家介绍了创龙科技(Tronlong)最新推出的DSP + ZYNQ评估板TL6678ZH-EVM，由核心板和底板构成，核心板(SOM-TL6678ZH)集成了C6678和Zynq-7045/7100两款不同架构的处理器。

那么这款DSP + ZYNQ核心板，是如何实现核间通讯呢？

核心板简介

SOM-TL6678ZH是一款基于TIKeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC处理器设计的高端异构多核工业级核心板。TMS320C6678每核心主频可高达1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部DSP与ZYNQ通过SRIO通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、USB、CAN、UART、GTX等通信接口。

本文主要介绍DSP + ZYNQ基于SRIO的通信案例。

案例源码、产品资料（用户手册、核心板硬件资料、产品规格书）可点site.tronlong.com/pfdownload。

1 SRIO简介

SRIO(Serial Rapid I/O)是高速串行RapidIO通信接口，常用于DSP与DSP、DSP与FPGA之间的数据高速传输。SRIO引脚占用数量少，支持多点传输，速率可配置为1.25Gbps、2.5Gbps、3.125Gbps和5Gbps。

SRIO包含三层结构协议，即物理层、传输层、逻辑层。

（1）逻辑层：定义包的类型、大小、物理地址、传输协议等必要配置信息。

（2）传输层：定义包交换、路由和寻址规则，以确保信息在系统内正确传输。

（3）物理层：包含设备级接口信息，如电气特性、错误管理数据和基本流量控制数据等信息。

RapidIO体系结构如下：

2 SRIO通信案例

2.1 案例功能

评估板DSP端和ZYNQ PL端进行SRIO通信测试，并统计读写速率。评估板DSP端作为Initiator，评估板ZYNQ PL端作为Target。SRIO默认配置为x4模式，每个通道速率5Gbps，并分别使用NWRITE + NREAD和SWRITE + NREAD模式进行测试。ZYNQ PL端使用一个36Kbit的BRAM作为设备存储空间，将DSP端发送的过来数据储存至BRAM。

2.2 案例测试

先加载运行ZYNQ PL端程序，再运行DSP端程序，CCS Console窗口将打印测试结果。

NWRITE + NREAD模式：NWRITE= 12.50Gbps NREAD= 7.74Gbps

SWRITE + NREAD模式：SWRITE= 12.49Gbps NREAD= 7.74Gbps

备注：由于写测试仅统计发送数据至SRIO FIFO的时间，读测试统计发送读请求并等待Target发送数据完成的时间，因此写速率将比读速率高。

2.3 关键代码

2.3.1 DSP工程

（1）程序配置说明。

（2）使能SRIO PSC，初始化SRIO子系统，SRIO通信测试。

（3）以NWRITE + NREAD和SWRITE + NREAD模式进行SRIO通信测试，单次读写大小为transfer_size，单位为Byte。w_format_type写格式类型在main函数中调用srio_test()传入。

（4） SRIO写测试流程。

（5） SRIO读测试流程。