分立式arm+fpga工业核心板,高性能低成本,不香吗?

网友投稿 543 2022-05-29

上期小编介绍了“分立式ARM+FPGA与ZYNQ SoC相比,它的好处有哪些”

图 1

本期小编继续为您揭秘创龙科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工业核心板SOM-TL437xF!

1    核心板简介

创龙科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的异构多核工业级核心板。核心板内部AM437x与Spartan-6通过GPMC、I2C通信总线连接。通过工业级B2B连接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 2

图 3

2    软硬件参数

硬件框图

图 4

硬件参数

表1 ARM端硬件参数

图 5

备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,ARM与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

图 6

软件参数

表 3

图 7

3    开发资料

(1)        提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图*、可编辑底板PCB*、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2)        提供系统烧写镜像*、内核驱动源码*、文件系统源码*,以及丰富的Demo程序;

(3)        提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

(4)        提供详细的ARM+FPGA架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

Ø  基于ARM的裸机开发案例

Ø  基于ARM的Linux开发案例

Ø  基于ARM的Linux-RT开发案例

Ø  基于ARM的Qt开发案例

Ø  基于FPGA的开发案例

Ø  基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例

Ø  基于ARM+FPGA的AD采集综合案例

备注:*标资料为购买后提供。

4    电气特性

工作环境

表 4

图 9

功耗测试

表 5

图 10

备注:功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

分立式arm+fpga工业核心板,高性能低成本,不香吗?

状态1:ARM端启动系统并登录,不接入任何外设,不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设,运行LED闪烁程序。

状态2:ARM端运行DDR3压力读写测试程序,ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%,FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试,电源估算功率为0.173W。

5    技术服务

(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3)协助产品故障判定;

(4)协助正确编译与运行所提供的源代码

(5)协助进行产品二次开发;

(6)提供长期的售后服务。

6    技术交流

AM437x交流群:373129850、487528186

Spartan-6交流群:311416997、101245165

图 12

备注:试用板卡按照正常产品出货,配套产品资料光盘和配件哈。

ARM 嵌入式

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