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2023-06-21
PCB可靠性测试方法
PCB(印刷电路板)在当今生活中起着至关重要的作用。它是电子元器件的基地和高速公路。就此而言,PCB的质量无疑是至关重要的。
IPC(印制电路学会)进行了试验方法标准,其列出了一系列的PCB的质量测试的详细标准。根据标准,我们应该主要进行9个测试。
1.离子污染测试
目的:检查木板表面的离子数量,以确定木板的清洁度是否合格。
方法:使用浓度为75%的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解在丙醇中,从而改变其电导率。记录电导率的变化以确定离子的浓度。
标准:小于或等于6.45 ug.NaCl / sq.in
2.阻焊层的耐化学性测试
目的:检查阻焊层的耐化学性
方法:
在样品表面滴加qs(量子饱和度)二氯甲烷。
片刻后,用白色棉布擦拭二氯甲烷。
检查棉花是否被染色以及阻焊层是否溶解。
标准:无染料或溶解。
3.阻焊层的硬度测试
目的:检查阻焊层的硬度
方法:
将电路板放在平坦的表面上。
使用标准的测试铅笔在一定范围内的硬度范围内划痕,直到没有更多划痕为止。
记录铅笔的最低硬度。
标准:最低硬度应在6H以上。
4.剥线强度测试
目的:检查可剥开板上铜线的力
设备:剥离强度测试仪
方法:
从基板的一侧剥去铜线至少10mm。
将样品板放在测试仪上。
使用垂直力剥离其余的铜线。
记录力。
标准:力应超过1.1N / mm。
5.可焊性测试
目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。
设备:焊锡机,烤箱和计时器。
方法:
将板在烤箱中于105℃烘烤1小时。
浸剂
断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。
将电路板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒钟后将其取出,检查通孔是否浸锡。
标准:面积百分比应大于95。所有通孔均应浸锡。
6.耐压测试
目的:测试单板的耐压能力。
设备:耐压测试仪
方法:
清洁并干燥样品。
将板连接到测试仪。
以不超过100V / s的速度将电压增加到500V DC(直流电)。
在500V DC下保持30s。
判据:电路上不应有击穿现象。
7. Tg(玻璃化转变温度)测试
目的:检查板的玻璃化温度。
设备:DSC(差示扫描量热法)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。
方法:
准备样品,其重量应为15-25mg。
将样品在105℃的烤箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。
将样品放在DSC测试仪的样品台上,将升温速率设置为20℃/ min。
扫描2次,记录Tg。
判据:Tg应高于150℃。
8. CTE(热膨胀系数)测试
目的:评估董事会的CTE。
设备:TMA(热机械分析)测试仪,烤箱,干燥机。
方法:
准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。
将样品在105℃的烤箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。
将样品放在TMA测试仪中的样品台上,将升温速率设置为10℃/ min,将最终温度设置为250℃
记录CTE。
9.耐热测试
目的:评估板的耐热能力。
设备:TMA(热机械分析)测试仪,烤箱,干燥机。
方法:
准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。
将样品在105℃的烤箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。
将样品放在TMA测试仪的样品台上,将升温速度设置为10℃/ min。
将样品温度升至260℃。
保持温度并记录时间,直到发生分层。
这就是这篇文章的全部内容。如果您想进一步了解PCB,请与我们联系!
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