PCB可靠性测试方法

PCB可靠性测试方法

PCB（印刷电路板）在当今生活中起着至关重要的作用。它是电子元器件的基地和高速公路。就此而言，PCB的质量无疑是至关重要的。

IPC（印制电路学会）进行了试验方法标准，其列出了一系列的PCB的质量测试的详细标准。根据标准，我们应该主要进行9个测试。

1.离子污染测试

目的：检查木板表面的离子数量，以确定木板的清洁度是否合格。

方法：使用浓度为75％的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解在丙醇中，从而改变其电导率。记录电导率的变化以确定离子的浓度。

标准：小于或等于6.45 ug.NaCl / sq.in

2.阻焊层的耐化学性测试

目的：检查阻焊层的耐化学性

方法：

在样品表面滴加qs（量子饱和度）二氯甲烷。

片刻后，用白色棉布擦拭二氯甲烷。

检查棉花是否被染色以及阻焊层是否溶解。

标准：无染料或溶解。

3.阻焊层的硬度测试

目的：检查阻焊层的硬度

方法：

将电路板放在平坦的表面上。

使用标准的测试铅笔在一定范围内的硬度范围内划痕，直到没有更多划痕为止。

记录铅笔的最低硬度。

标准：最低硬度应在6H以上。

4.剥线强度测试

目的：检查可剥开板上铜线的力

设备：剥离强度测试仪

方法：

从基板的一侧剥去铜线至少10mm。

将样品板放在测试仪上。

使用垂直力剥离其余的铜线。

记录力。

标准：力应超过1.1N / mm。

5.可焊性测试

目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。

设备：焊锡机，烤箱和计时器。

方法：

将板在烤箱中于105℃烘烤1小时。

浸剂

断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。

将电路板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒钟后将其取出，检查通孔是否浸锡。

标准：面积百分比应大于95。所有通孔均应浸锡。

6.耐压测试

目的：测试单板的耐压能力。

设备：耐压测试仪

方法：

清洁并干燥样品。

将板连接到测试仪。

以不超过100V / s的速度将电压增加到500V DC（直流电）。

在500V DC下保持30s。

判据：电路上不应有击穿现象。

7. Tg（玻璃化转变温度）测试

目的：检查板的玻璃化温度。

设备：DSC（差示扫描量热法）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。

方法：

准备样品，其重量应为15-25mg。

将样品在105℃的烤箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。

将样品放在DSC测试仪的样品台上，将升温速率设置为20℃/ min。

扫描2次，记录Tg。

判据：Tg应高于150℃。

8. CTE（热膨胀系数）测试

目的：评估董事会的CTE。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烤箱，干燥机。

方法：

准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。

将样品在105℃的烤箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。

将样品放在TMA测试仪中的样品台上，将升温速率设置为10℃/ min，将最终温度设置为250℃

记录CTE。

9.耐热测试

目的：评估板的耐热能力。

设备：TMA（热机械分析）测试仪，烤箱，干燥机。

方法：

准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。

将样品在105℃的烤箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。

将样品放在TMA测试仪的样品台上，将升温速度设置为10℃/ min。

将样品温度升至260℃。

保持温度并记录时间，直到发生分层。

这就是这篇文章的全部内容。如果您想进一步了解PCB，请与我们联系！

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