PCB制造工艺

PCB制造工艺

1.什么是PCB？

PCB代表印刷电路板。这是从一层或多层铜蚀刻而成的板，该铜层压在非导电基板的薄层上和/或之间。通常将电路中的其他组件（例如电阻器和电容器）焊接到PCB上。

也就是说，PCB 代替了电路中电线或电缆的作用，因此，不再需要那些混乱且占用空间的电线或电缆。

PCB可以是单面，双面或多层的。单面PCB仅具有一个铜层，而双面PCB在同一衬底层的两侧均具有两个铜层。

多层意味着PCB的内外铜层与基板层交替。多层PCB允许更高的组件密度，因为内层上的电路走线节省了组件之间的表面空间。

2. PCB的制造工艺

PCB制造技术的主要原理是蚀刻，这意味着您需要预先设计和设置电路图案，然后将图案蚀刻到板上。

由于多层PCB是最复杂的 PCB ，下面以它为例介绍PCB的制造工艺。

2.1电路图案设计

要开始制造，我们必须使用CAD（计算机辅助设计）生成制造数据。数据应包括铜图案，钻孔文件，检查和其他内容。

随后，将图案数据读入CAM（计算机辅助制造）系统，然后在保护罩上复制。

2.2基板准备

原始的基板常常是一大块。我们必须将其切成设计尺寸，并清洁电路板表面，以获得高质量的电路图案。

2.3铜图案

将防护罩放在基板上。

将板暴露在紫外线（紫外线）下。

通过使用化学溶液去除保护罩的未曝光部分来显影电路图案。

通过化学反应蚀刻铜。保护层覆盖的铜将重新形成电路。

取下防护罩并清洁电路板。进行AOI（自动光学检查）以检查电路质量。

2.4叠层压膜机

用预浸料铺好几个图案板。将铜箔放在多层板的每一侧。真空层压通过机器压板。

2.5 CNC（计算机数控）钻孔和电镀铜

根据设计钻孔。在孔上镀铜以连接板的每一层。

2.6铜图案

重复多层板两侧的铜图案。

2.7电镀铜图案

我们电镀更多的铜，以增加电路图形和孔上的铜的厚度。

2.8阻焊层的应用

为了在随后的焊接步骤中保护电路，我们需要一个保护盖或称为阻焊层，仅使焊盘露出。为了形成阻焊膜，我们在电路板的两面都涂了LPI（液体可成像的）膜。

2.9表面处理

处理HASL（热风焊料调平）或ENIG（化学镍浸金）有助于确保焊盘的焊接质量并防止氧化。

2.10图例打印

如果需要，在板子的两面打印图例。

2.11最终测试和包装

进行一系列测试，然后包装电路板。

这就是这篇文章的全部内容。如果您想了解有关PCB的更多信息或对PCB有任何疑问，请与我们联系！

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