PCB成本和价格决定因素及其未来趋势

PCB成本和价格决定因素及其未来趋势

价格始终是制造商和消费者都必须关注的核心因素。如果您的产品中有PCB（印刷电路板）零件，您如何确定其价格？什么因素会影响价格？

1.价格决定因素

基本上，有四个因素可以决定PCB的成本，它们是：

材料费，

钻井费，

表面处理技术费和制造难度，以及

人力和工厂成本。

1.1材料费

构成PCB的材料主要有3种，即基板，导体和粘合剂。

对于FPC，PI（聚酰亚胺）和PET（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜是最常见的基材材料。对于刚性PCB，它是FR-4和CEM-3。FR代表阻燃剂，CEM代表复合环氧材料。

PI可以在高温下保持其性能，而PET只能在室温下工作。因此，尽管PI的价格比PET高得多，但约有70％的 FPC基材由PI制成。

CEM-3是新一代材料，也具有阻燃能力。CEM-3的性能在许多方面与FR-4几乎相同，并且其价格低于FR-4，因此CEM-3有抢占市场份额的趋势。

PCB中的导体通常是铜，厚度是PCB中铜箔的核心因素。甲较厚的铜箔是更昂贵的。

FPC制造中使用了多种类型的胶粘剂，例如丙烯酸，环氧胶粘剂，补强胶粘剂，压敏胶粘剂等。其中压敏胶是最便宜的，它可以简单地由人手使用并用于粘贴加劲剂。

说到加劲肋，FPC的某些连接区域需要额外的加强以确保机械强度。

加劲剂包括FR-4板，钢板，铝箔，PI和PET膜等。

FR-4板和PI薄膜的价格相对较高，并且与该薄膜相比，金属加劲肋具有更高的硬度，因此它们的选择范围更广。

1.2钻井费

为了满足电气连接和电路结构的需要，PCB上总是有孔。孔的数量和直径将决定钻孔的费用。

1.3表面处理技术费用及制造难度

我们在PCB上进行表面处理，以达到更好的焊接质量并防止氧化。

HASL（热风焊料整平）和ENIG（化学镍浸金）是过去和现在的两种主要技术。

ENIG比HASL昂贵得多，但它对环境友好，并且具有更好的焊接性能。因此，在批量生产阶段，经常使用ENIG，您仍然可以选择HASL做原型。

至于制造难度，它是指电路和PCB层的线宽和距离。通常，更复杂的电路和多层结构将导致更高的成本。

1.4人力和工厂成本

这部分成本不会直接出现在价目表中。

它将采用共享费用的形式，或添加到其他费用中。在这方面，批量生产阶段将具有较高的成本。

2.未来趋势

在生产方面，FPC的未来更多地在于环保，高密度和自动生产。

最先进的PCB技术的关键点是微孔，微米级电路和多层。单个单元越小，整个产品可以达到的密度越高。将来，PCB的这些参数将进一步攀升。

在消费方面，可穿戴设备和汽车电子产品为PCB提供了巨大的增长空间。可以预见的是，未来PC和手机等消费电子产品中PCB的需求将保持稳定。

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