晶圆制造基础原材料硅片相关探讨

晶圆制造基础原材料硅片相关探讨

据SEMI报告统计，2016年晶圆制造材料市场为 247 亿美元， 封装材料市场为 196 亿美元，合计 443 亿美元。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达 1/3 以上。

硅片作为晶圆制造基础原材料，近来得到了国家在政策和资本等各方面的大力支持，本文将就硅片进行相关探讨。

一、硅片简介

按照尺寸规格不同，硅片可分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸等，尺寸越大，晶圆能切割下的芯片就越多，成本就更低，对设备和工艺的要求则越高。

二、硅片市场

三、硅片产业格局

由于硅材料的高垄断性，全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有92%的市场份额。

排名前五的硅片制造厂商

由于硅片生产过程非常复杂，技术壁垒极高，加上中国技术发展起步较晚，导致中国本土国产化比率相当低。

不过随着近来国家在政策和资本等各方面给予大力支持，中国本土企业在市场、政策、资金的推动下开始快速发展。

目前中国大陆已有不少半导体硅片供应商，包括上海新昇半导体、上海新傲、有研新材料、金瑞泓，河北普兴、南京国盛等。

硅片作为大多数半导体器件的基础核心材料，其国产化在中国的高端制造领域具有非凡的国家战略意义，我们要继续努力推进，争取早入实现进口替代。

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