Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战

来源：Manz

· 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm

由Manz新一代板级封装RDL自动化生产线试生产的产品

Manz亚智科技总经理 林峻生先生、销售副总 简伟铨先生以及研发部协理 李裕正博士为媒体老师解说目前Manz板级封装技术及未来策略发展

创新无治具板级电镀系统，兼顾大面积与高均匀度之应用需求

在大面积板级封装生产时，要达成高均匀线路重分布层的实践，电镀设备是关键。Manz创新杯式垂直电镀系统设计，不需笨重密封的阴极治具，多分区阳极设计，能达成高均匀性电镀。

高精度自动化移载系统，达成自动化生产

中国电动汽车发展迅速，2021年纯电车产量已占全球的50%，但功率半导体、传感器及通信芯片等主要车用芯片的国产化率却不及12%。要快速发展国内车规芯片，先进封装技术是一条可靠的技术路径。

众多先进封装技术之中，板级封装技术因具备大产能且更具成本优势，是目前高速成长功率、传感器、通信等车规级/芯片生产的最佳解决方案。未来，随着政策继续力挺半导体产业，电动车持续带动车规级芯片市场需求，车规级芯片国产化进程有望加速，将促进板级封装技术同步发展。

Manz集团亚洲区总经理 林峻生先生展示以Manz新一代板级封装 RDL自动化生产线所试生产的产品。

Manz亚智科技与国内产业链进行过多次深入合作，涵盖产、学、研，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。”

中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅教授于Manz技术日上致词

政府在政策层面上给予先进封装诸多的支持，各地十四五规划都将发展先进封装列入其中，以不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出：“为了给予客户全方位的技术工艺与服务，迎接这一波板级封装的快速成长，我们在上下游制程工艺及设备的整合、材料使用皆与供应链保持密切合作，藉由凝聚供应链共同目标，提供给客户更创新的板级封装制程工艺技术，为客户打造高效生产解决方案的同时优化制程良率及降低制造成本。我们提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共荣共赢的供应链生态。”

关于Manz

集团销售活动分为两个市场：车用与锂电池解决方案和产业解决方案。车用与锂电池解决方案专注于高效锂电池的智慧生产解决方案。产业解决方案专注于电子零组件、电子电力以及消费性电子产品、电动动力系统组件的组装和生产解决方案。

Manz集团成立于 1987 年，自 2006 年起在法兰克福证券交易所上市。全球约 1,400 名员工位于德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中国大陆和台湾进行开发和生产；美国和印度也设有销售和客户服务子公司。2021财年集团的收入约为 2.27 亿欧元。

审核编辑黄昊宇

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