国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线基本完成结构封顶 达产后年销售额将超过10亿元

国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线基本完成结构封顶 达产后年销售额将超过10亿元

士兰微厦门项目负责人朱利荣介绍，目前，该项目的FAB（主厂房）、CUB（动力中心）、研发中心、特气站等小栋号及配套食堂、宿舍建筑正在同步推进，进展顺利。

事实上，在士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目建设工地隔壁，士兰微还投资了另一个重磅工程——士兰化合物半导体芯片制造生产线项目，目前，该项目已在去年底实现初步投产。

该项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，公司注册资本为8亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。

总建筑面积约6.6万平方米，项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，2019年底投产，2021年达产，达产后将实现年销售收入13亿元；项目二期投资30亿元，计划2021年启动，2024年达产，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。

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