中芯国际的现状分析_中芯何时能生产14nm

中芯国际的现状分析_中芯何时能生产14nm

中芯国际的现状

中芯何时能生产14nm

在半导体制造方面，中国大陆的公司目前处于落后。据悉，台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂，目前正在建设“12英寸晶圆”芯片厂（芯片厂加工的晶圆直径为12英寸，晶圆面积越大，生产效率越高）。

据悉，台积电和三星电子已经采用10纳米工艺生产芯片。中国大陆的半导体工厂，目前已经具备多少纳米的制造工艺，尚不得而知。去年业内曾有消息称，中芯国际将会在2019年，采用14纳米工艺生产芯片。

以下是我的猜测：关于光刻机，目前能刻14nm的机器也应该可以通过各种渠道收购部件方式在大陆组装出来淘汰的二手机器（参考中芯获得28nm技术的过程），中芯敢放话自己能制造14nm工艺芯片，估计已经获得了可靠的光刻机及相关配套设备的来源。由于只了解到中芯掌握了hkmg技术，与14nm工艺高度相关的3D晶体管技术不知道中芯有没有尝试预研和掌握。这个该攀爬的科技树如果没有爬到位，对中芯掌握和消化14nm工艺将会是巨大的阻碍。最乐观的估计18年第四季度中芯能够流片已经很不错了。

对未来中国制造芯片的展望：虽然已经有了从芯片设计–制造–封装–测试这一完整的产业链，中国大陆其实在芯片制造这个行业里已经有了比较踏实的基础。但由于在内地关于半导体芯片制造方面，缺乏成熟和成功的“学校–企业”产学研一体的联合体，导致在内地无论是攀爬科技树还是掌握先进工艺技术都比其他几个国家困难得多。还有，关于芯片制作最关键的光刻机等技术中国大陆现在未能（将来也很难能）掌握，相关先进机器设备又被国际禁运，摆在大陆芯片制造业面前还有很长很长很艰难的路要走。好在国家一些高等研究机构已经开始尝试对关键技术开始研究，只要一直保持研究和突破，说不定未来在替代一些非关键设备时会有机会。明年台积电和三星10nm芯片就要投产了，中芯又是落后一代。没关系，慢慢追赶吧，期待有一天兔产芯片白菜到能够逼得棒子湾湾米国秃鹫们无路可走。

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