泛林集团自维护设备创半导体行业工艺流程生产率新纪录

泛林集团自维护设备创半导体行业工艺流程生产率新纪录

在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室，并更换被等离子体工艺腐蚀的部件。2019 年 4 月，泛林集团与客户携手达成了一项宏伟目标，实现设备在无需维护清洗的情况下连续运行 365 天，创下里程碑式纪录。

泛林集团自维护设备创生产率新纪录

通常，刻蚀工艺模块需要定期维护并更换耗件。更换和清洗部件必须打开腔室完成，在关闭腔室时需要重新验证腔室环境，既耗时又费力，不但影响了产量，还需依靠复杂的调度安排。利用自维护解决方案，设备可自主决策需要更换部件的时间，且无需打开腔室即可自动更换，减少了设备的停机时间，提高了工厂的生产效率。

泛林集团这一创新解决方案包括Kiyo®工艺模块、采用真空传输可更换边缘环的Corvus®R系统、拥有使用寿命更长的腔室组件、以及经过优化的无晶圆自动清洗技术。其中，实现这一空前生产率的关键在于Corvus R系统，它是业界首个可自动更换耗件的系统。长期以来，刻蚀工艺一直存在边缘环腐蚀的问题，需要频繁打开腔室更换部件。Corvus R无需打开腔室，即可自动更换新的边缘环。

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。