详解芯片制造的整个过程

详解芯片制造的整个过程

首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”

1、晶片材料

2、晶圆涂层/膜

晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料也是光阻的一种。

3、晶圆光刻显影、蚀刻

整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

4、添加杂质

相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。

5、晶圆测试

6、封装

7、测试和包装

经过上述工艺流程以后，芯片生产就已经全部完成了。这一步是测试芯片，去除有缺陷的产品，并包装。

不过，芯片的制作过程非常复杂，文字表述难免会有不清楚的地方，小编在这里建议大家最好去工厂实地看看芯片到底是如何去制作的。

本文综合整理自西柚哆来咪、COOKIE饼干酱、十六夜先生

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