Excel表格调整行间距的多种实用技巧和方法解析
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2023-05-09
详解芯片制造的整个过程
首先是芯片设计,根据设计要求,生成“图案”
1、晶片材料
2、晶圆涂层/膜
晶圆涂层可以抵抗氧化和温度,其材料也是光阻的一种。
3、晶圆光刻显影、蚀刻
整个曝光显影系统是封闭的,晶片不直接暴露在周围环境中,以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、添加杂质
相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。
5、晶圆测试
6、封装
7、测试和包装
经过上述工艺流程以后,芯片生产就已经全部完成了。这一步是测试芯片,去除有缺陷的产品,并包装。
不过,芯片的制作过程非常复杂,文字表述难免会有不清楚的地方,小编在这里建议大家最好去工厂实地看看芯片到底是如何去制作的。
本文综合整理自西柚哆来咪、COOKIE饼干酱、十六夜先生
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