芯片的设计制造，大体分这三个阶段

芯片的设计制造，大体分这三个阶段

在芯片设计阶段，对任何的代码或版图的改动都是非常容易的，在芯片设计阶段植入后门已屡见不鲜、广为人知，但是，在制造生产阶段，同样也可能被有意植入后门，而这一点则往往被人们所忽略。

应根据应用需求合理选择工艺制程

近年来，随着技术的不断进步，芯片工艺水平也得到逐步提高，较小的工艺制程能够在同样大小的硅片上容纳更多数量的芯片，可以增加芯片的运算效率；也使得芯片功耗更小。

但是，芯片尺寸的缩小也有其物理限制，摩尔定律正在逐渐失效，当我们将晶体管缩小到 20nm左右时，就会遇到量子物理中的问题，晶体管存在漏电现象，抵消缩小芯片尺寸获得的效益；另外，必须采用更高精度的机器进行芯片的掩膜蚀刻，会带来制造成本高、良品率下降等问题。

由此可见，芯片的工艺制程并不是越小越好，在我们推进核心芯片自主化研制过程中，绝不能一味追求高端工艺和高性能，而是根据应用需求选择国内成熟制造工艺，做到量力而行、够用就好。

如何实现真正意义的自主可控

卢锡城院士指出，自主可控至少应包括三个方面的涵义：一是信息系统的软件在设计和制造阶段不会被对手插入恶意功能，导致潜藏的不安全隐患；二是无论平时、战时都能按需提供相应软硬件产品，供应保障不受制于人；三是掌握核心技术，软硬件产品能适应技术进步或需求变化自主发展。

多年来实践经验告诉我们，核心芯片的国产化是一项长期艰苦的工作，无任何捷径可走，依靠买来的技术只会让我们的信息系统成为“房子盖在沙堆上”，只会让信息系统的发展永远被别人“牵着鼻子走”。唯有把核心技术和自主知识产权牢牢掌握在自己手里，坚持芯片设计、流片、生产全过程国产化，才能做到信息安全不受制于人，产业发展不受制于人，也才会有真正意义上的自主可控。

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