500伏CDM的ESD额定值适用于现代制造领域

500伏CDM的ESD额定值适用于现代制造领域

器件制造和 PCB 组装器件的 ESD 控制

制造智能手机的过程中，必须保护其元件免受潜在的 ESD 危害，因此器件制造商会在生产设施中制定 ESD 控制计划，以实现产量的最大化，满足客户需求。这些 ESD 控制计划以 ANSI/ESD S20.20 或对应的 IEC 61340-5-1 标准为依据。这些标准旨在帮助工厂构建安全的 ESD 环境，以便于处理这些对 ESD 敏感的器件。为实现标准中的目的，工厂应该能够处理 HBM 和 CDM 耐受电压分别至少为 100 伏和 200 伏的零部件。

HBM 和 CDM 完全不同，知晓这一事实则具有重要的意义，因为它们是针对制造过程中不同的 ESD 威胁而设计的。

CDM 测试会对自动化生产期间可能出现的故障进行模拟，比如：由于单个器件引脚接触到生产设备时而导致的放电问题。因此，CDM 电压比 HBM 更加重要，它是衡量生产过程中器件 ESD 稳固性的一个指标。

我们丰富的行业经验表明，500 伏的 CDM 耐受电压适用于现代制造领域。此外，还存在一种普遍做法，以将 CDM 耐受电压提高至 500 伏，获得更多余量。尽管进一步增加余量非常具有吸引力，但 HBM 耐受电压为 250 伏、为 500 伏的零部件性能通常优于 HBM 耐受电压为 1000 伏、CDM 耐受电压为 250 伏的零部件。根据我们的行业经验，在一般情况下，将 ESD 器件的要求提升至合理水平以上实际并不能提高产品的稳健性。我们需要记住的关键点是，器件级 ESD 要求（HBM 和 CDM）仅适用于在应用板上进行组装之前的流程，且这些 ESD 限制与电子产品的最终的稳健性无关。

板级和系统级 ESD 保护

HBM 和 CDM 测试额定值仅表示器件安装到 PCB 上之前的 ESD 稳健性。当器件安装在 PCB 上并整合到智能手机中时，HBM 额定值并不能确定调谐器的放电耐受性。

根据 IEC 61000-4-2 中的定义，调谐器安装在板上之后，所有连接至手机外部的引脚都需要采取额外的板级保护措施，以满足系统 ESD 要求。因此，PCB 具有非常可靠的 ESD 保护性能，可让智能手机承受住使用时可能放出的静电。对于天线调谐器，电感以及连接至系统电路的其他元件通常会提供这种保护功能。

总结

选择智能手机的调谐器时，应体现出当今制造系统和标准的实际情况， 而不应该依靠传统的假设。500 伏 CDM 的 ESD 额定值适用于现代 制造领域，并且符合 ANSI 标准。此外，符合 IEC 61000-4-2 要求的 系统级保护是在 PCB 层面上实现的，而不是由单个调谐器组件的制 造 ESD 额定值所决定的。

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