SMT技术如何加快PCB生产

SMT技术如何加快PCB生产

表面贴装技术

本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。

表面贴装技术经过以下5个步骤：

1. PCB的生产-这是实际用焊料点生产PCB的阶段

2.将焊料沉积在焊盘上，以将组件固定到板上

3.在机器的帮助下，将组件放置在精确的焊点上

4.烘烤PCB以使焊剂硬化

5.检查完成的组件

使SMT与通孔不同的原因包括：

l通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中广泛出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专用电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。

lSMT安装中的组件是无铅的。表面贴装元件的引线长度更短，可减少传播延迟以及封装噪声。

l每单位面积的组件密度更高，因为它允许将组件安装在两侧

l它适用于大批量生产，从而降低了成本

l尺寸减小导致电路速度提高。实际上，这是大多数制造商选择此方法的主要原因之一。

l熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐的位置。反过来，这会自动纠正在组件放置中可能发生的任何小错误。

l事实证明，SMT在存在很多振动或摇晃的条件下更为稳定。

lSMT零件通常比同类通孔零件便宜。

SMT

使用凭借SMT提供的强大优势，毫不奇怪的是，它们已成为当今的主要设计和制造标准。从本质上讲，它们可用于需要生产高度可靠和大批量PCB的任何情况。

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