SMT PCB如何加快PCB生产时间

SMT PCB如何加快PCB生产时间

表面贴装技术 基本表面贴装技术（SMT）基本通孔制造的概念继续提供了重大改进。通过使用SMT，PCB不需要在其上钻孔。相反，他们所做的就是使用焊膏。除了增加很多速度之外，这显着简化了这个过程。虽然SMT安装组件可能没有通孔安装所具有的强度，但它们提供了许多其他优势来抵消这个问题。

表面贴装技术经历了一个5-步骤过程如下：1。 PCB的生产 - 这是PCB实际生产焊点的阶段2。焊料沉积在焊盘上，允许元件固定到电路板上3。在机器的帮助下，元件被放置在精确的焊点上4。烘烤PCB以使焊料硬化5。检查完成的组件

SMT与通孔的不同之处包括：

SMT安装中的元件是无引线的。表面贴装元件的引线长度越短，传播延迟越小，封装噪声也越小。

每单位面积的元件密度更高，因为它允许元件安装在两侧。

它是适用于大批量生产，从而降低成本。

尺寸减小可提高电路速度。这实际上是大多数制造商选择这种方法的主要原因之一。

熔融焊料的表面张力将元件拉到与焊盘对齐。这反过来会自动纠正元件放置中可能发生的任何小错误。

SMT已经证明在振动或振动很大的情况下更稳定。

SMT零件通常比同类通孔零件成本低。

使用SMT

凭借SMT提供的强大优势，他们已成为当今的主要设计和制造标准，这一点令人惊讶。基本上它们可用于任何需要生产高可靠性和大批量PCB的情况。

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