在PCB设计过程中纳入制造费用和生产量差异

在PCB设计过程中纳入制造费用和生产量差异

制造设计原理（DFM）

l 材料选择：选择具有最适合设计类型参数的基材和层压板。

l 间隙和间距：确保组件，走线和电路板边缘之间的距离足以用于制造和组装过程。

l PCB叠层：根据信号需求并在CM能力范围内选择层和层材料的数量。

l 阻焊层定义：如有必要，请确保有足够的阻焊层，阻焊层间隙和连接板，以防止电路板短路和氧化。

上面的列表具有代表性，并不包括可能增加电路板制造和组装的所有设计选择和规格。例如，有一些针对组装的准则，即所谓的“组装设计”（DFA），其中包括确保组件的封装与物料清单（BOM）条目匹配，并包括极性和丝印上的第一个指示器。

DFM和制造费用

在设计过程中包含良好的DFM确实会产生成本。这些成本可以分为直接成本或间接成本，它们是开发设计阶段的制造费用，包括：

1. 是时候获取和合并CM的DFM规则和指南了。

2. 花时间进行修改和重新设计，以使您的设计达到可制造的状态。

3. 将您的设计提高到生产就绪所需的工时。

4. 附加的软件成本（如果有），以促进DFM的实施。

开发的电路板制造和PCB组装阶段本身就是开发过程的直接成本，这主要取决于生产水平。

根据产量差异管理制造费用

无论生产水平如何，电路板的制造都遵循相同的基本步骤。但是，制造费用在很大程度上取决于生产水平。通常，有两个生产级别：小批量和大批量。小批量生产的范围从几块板到几百块板。

在此级别上，完成了概念验证和原型验证，这可能需要多次制造运行或整个设计⇒构建⇒测试周期的迭代，直到最终确定设计并准备进行大批量生产为止。大批量生产时，主要关注的问题是良率或可用板与实际制造的板的比率。这里的生产数量可能达到数万或数十万甚至更多。

显然，无法消除制造费用；但是，可以在设计过程中对其进行管理。通过遵循以下提示，可以实现此目的，并且可以优化制造过程并控制成本。

管理制造费用的提示

提示1：在设计过程中尽早获取和建立DFM

通过尽早应用DFM，您可以负担额外的时间和支出，以使设计达到可以构建电路板的状态。实现这一目标的最快，最准确的方法是通过文件上载（如果可用），并且设计软件可以容纳它。

提示2：根据产量差异应用DFM

可以放宽甚至更改DFM规范，以帮助加快开发过程中的迭代。但是，对于大批量生产，您的DFM应该完成，就像整个设计一样。

拥有允许您在设计过程中执行信号和电路板分析的软件设计程序，可以帮助您正确选择电路板材料，走线路线，通过类型和其他DFM规范，从而减少制造开销。

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