重庆万国半导体生产基地项目正式进入试生产阶段

重庆万国半导体生产基地项目正式进入试生产阶段

重庆市委副书记、市长唐良智出席试生产启动活动。

AOS创始人、董事长兼执行长张复兴致辞说：“项目试生产的启动，标志着项目建设的初步完成，紧接着项目将迈入试投产的阶段，更意味着另一个征程的开始！”

总投资10亿美元

三季度正式投产

其中，项目一期投资约5亿美元，建筑面积93111平方米，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

重庆万国半导体科技有限公司相关负责人介绍，项目自2017年2月动工建设以来，历时16个的施工建设之后，封测厂于2018年1月开始搬入设备并装机，晶圆厂于2018年3月开始搬入设备并装机。

目前，封测厂进入设备调试阶段计划第二季度开始试生产，晶圆厂计划第三季度试生产。

撬动金融资本

集成电路产业将按照“334”方略发展

万国半导体科技有限公司成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，是一家美商独资上市的华人企业。

2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国。

不难看出，重庆万国项目的顺利发展离不开两江战略基金的撬动和助推。“在两江新区，产业资本与金融资本正在日益紧密结合，其对行业产生的化学反应正在逐渐凸显。”两江产业集团总经理李宁介绍，“促进产业升级，打造现代化产业高地，不仅仅是搭建一系列产业平台，构建‘产业基金+股权投资+直接投资’的多层次投资体系也非常关键。”

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