欧司朗新制造技术有望大幅降低LED生产成本

欧司朗新制造技术有望大幅降低LED生产成本

硅是一种标准半导体材料，作为LED衬底具有尺寸大、成本低、易加工、导电好等优异性能。但技术难点在于硅与氮化镓的热膨胀系数不同，在制造过程中极易产生应力，从而导致薄膜厚度不均或破裂，因此一直未能在LED业界获得广泛应用。通过一项特殊工艺，新技术不但避免了此前出现的开裂现象，还使新型LED的稳定性和亮度都与传统的蓝宝石基底LED相当，非常适用于高功率固态照明。

LED是一种高效节能的照明方案，被认为最有望取代传统光源。然而到目前为止，LED的生产成本一直高于其他更成熟的照明产品，因此在日常生活中还没有得到广泛使用。通过使用新技术，LED的生产将有望用上面积更大的硅片，这将是LED生产效率的一项重大提升。

目前这种以薄膜为基础的新型LED还处于样品试制阶段，之后将在现实使用环境中对其进行可靠性测试。初步实验显示，该技术制成的蓝色和白色硅基LED能达到与目前市场上蓝宝石基底产品相似的效能。预计第一款使用该技术的商用LED产品将于两年后上市。

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