IC设计兼具创造性和艺术性 不是门外汉轻易就能做的

IC设计兼具创造性和艺术性 不是门外汉轻易就能做的

技术壁垒，芯片设计兼具创造性和艺术性

总地来说，芯片设计比较难，虽然有很多企业都在尝试设计芯片，而且也做出了一些成果，比如华为、中芯国际等等，但真正顶级的芯片设计还是出自于苹果、高通等极少数的寡头之手。整个设计环节最难的部分是把指令集推广出去，逐步形成生态圈，而更加深层的微架构设计要考虑到性能、功耗和面积等琳琅满目的需求，需要保持一种非常极致的平衡，才能最终淬炼出的精品，是一种兼具创造性和艺术性的结晶。

或许，任何国家或者企业都有可能碰到优质的天赋，但想要把天赋中的创造性和艺术性变成现实产品，则需要深厚的技术底蕴，而这个才是普通企业和寡头企业最致命的差距。类似高通这种寡头企业，在芯片设计阶段就开始建立技术壁垒，但凡有任何的技术突破和创新，他们都会为之申请专利，当然，芯片的新技术更容易申请成功，不仅杜绝恶意抄袭的现象，

更能收取天文数字的专利费用，有意思的是，苹果的芯片设计也要用到高通的基带专利，经年累月之后，芯片设计企业的专利库几乎囊括了全部核心的环节，如果后来者想要进入该领域，必须向高通或者苹果支付专利费用，这就意味着，后来者的产品在“预算阶段”就已经败给高通，而按照摩尔定律，每隔18个月，芯片的价格就要降低一倍，也就是说，芯片成本是决定其销售量非常重要的因素之一，更尴尬的是，后来者缴纳的高额专利费又会帮助高通研究、申请更多的专利，如此循环对于高通来说是正向循环，而对于后来者，却是永远摆脱不掉的噩梦，两个阵营的差距会随着时间推移越拉越大，绝难有靠近的机会，或许，也就只有如高通、苹果式的帝国企业，相互地追赶和超越吧！

基于此恶性循环，三星、台积电纵然有巨额的资本，对于追赶高通、苹果也兴趣不大，台积电张忠谋更是发下重誓：“坚决不涉足芯片设计领域，专心完成客户的订单，经营宗旨也是“宁可天下人负我，我不负天下人”的忠诚范儿。”天下人自然指的是上游的大客户，尽管苹果采用双供应商策略，让三星和台积电“狗咬狗”，但台积电还是给苹果交出最优品质的A系列处理器，价格一降再降，试想，这样的企业怎么会贸然设计芯片呢？

或许，手机形态会变化，从诺基亚到苹果iPhone，甚至会逐步消失，当万物联网，当市场需要更袖珍的芯片时，台积电、三星的订单可能会撑爆他们的生产车间，他们可以分分钟鄙视来自上游的设计，而选择性生产，看谁更顺眼，就给谁出货。

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