泛林集团亮相SEMICON China 2018的相关介绍

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近年来，半导体技术的高速发展仍伴随着原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等一些行业长期存在的问题，给几乎所有的沉积、刻蚀和清洗技术都带来了挑战。演讲中，RichardGottscho博士回顾了那些伴随半导体行业多年的巨大挑战并介绍了相关的解决方案。他表示，尽管许多挑战已存在多年，但随着原子级的控制限度变得更为严格，对于新的解决方案的需求迫在眉睫。

泛林集团执行副总裁兼首席技术官RichardGottscho博士发表主旨演讲

中国集成电路制造产业正在不断加快发展脚步，而技术创新是推动行业前行的重要动力源泉。在整个创新技术的沿革趋势中，作为一家以技术为导向的公司，泛林集团不断加大技术方面的投入并加强与业界、学界的合作，支持我们在半导体前沿技术方面的持续推进，全力助力客户获得成功，为中国半导体行业的发展做出积极贡献。

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