芯片封装或成半导体发展下一个竞技场

芯片封装或成半导体发展下一个竞技场

根据研究机构Yole Development的数据，全球先进芯片封装产业2019年的规模达到290亿美元，预计2019年至2025年之间的复合年增长率为6.6％，到2025年将达到420亿美元的规模。该研究机构还表示，在所有细分市场中，3D堆叠封装将在同一时期内以25％的速度增长，成为增长最快的细分领域。

主要服务于高端芯片厂商

通过推出全新的SoIC技术，台积电有望将高端客户纳入其芯片封装的生态系统中，这是因为需要高端芯片的客户更愿意测试新技术。比如苹果，谷歌，AMD和英伟达等芯片开发巨头都在竞争最高端的芯片市场。

根据台积电上个月公布的财报，公司预计包括先进封装和测试在内的后端服务收入将在未来几年内以略高于公司平均水平的速度增长。2019年台积电来自芯片封装和测试服务的收入达到28亿美元，约占其总收入346.3亿美元的8％。

吴耿源说道，台积电早在十年前就已经开始布局新的芯片封装技术。“台积电很早就意识到，芯片前段的制程技术发展非常迅速，而后段的封装技术跟不上。”他表示，“但是经过十年的发展，先进封装技术依然没有达到预期的成熟度。”

吴耿源认为，这主要是由于资本投入和回报不成正比所造成的。“先进封装制程需要很多资金的投入，对消费性产品而言，晶圆制造看重的是投入产出比。”他对第一财经记者表示，“从客户的角度来看，他们需要评估先进封测所获得的性能回报，能否抵消新增的单位成本。如果只有一些大的厂商能够负担得起，就会对技术的普及造成阻碍。”

中芯国际也在多年前瞄准了中段晶圆级芯片封测技术，并和长电科技成立合资公司，建立类似的先进芯片封装能力。“技术的发展仍需要时间，但我们仍然应该保持积极的态度。”吴耿源说道。

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。