扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇

扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇

封测是中国半导体行业发展情况最好的环节之一，目前世界排名前十的封测企业有三家来自中国大陆。

尽管是新兴赛道，国内已有一批新兴厂商脱颖而出，利扬芯片就是其中翘楚。在芯片成品测试和晶圆测试两大业务的驱动下，利扬芯片已经成长为年营收达2．32亿元的赛道龙头。

在市场细分的趋势下，独立第三方测试究竟有多大的市场空间？利扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇？

产业细分成就独立测试

不过，“大包大揽”的IDM模式管理成本较高且投入巨大，上游业务因为不愁客户而懈于市场竞争，长此以往，其产品竞争力将不如单一业务的公司。半导体行业产业分工更加细化是大势所趋， “Foundry”、 “Fabless”和“Chipless”等新模式应运而生。

Foundry，指厂商只负责芯片制造的环节，俗称“代工厂”。最初，因为欧美等发达国家制造成本高昂，因此制造环节开始向亚洲转移。虽然名为“代工”，其技术含量却不低。台积电是全球第一大Foundry厂商，掌握着全球最先进制程芯片的制造能力，在全球芯片产业链中不可替代;

2011-2019年中国集成电路封测销售收入及增长情况

随着我国集成电路产业的发展，相关专业测试的需求也越来越多。“封测一体”模式大多为“自检”，而“独立第三方检测”则形成了良好的补充。根据利扬芯片招股书介绍，独立第三方的测试能够针对客户的个性化需求，对芯片产品的功能、性能和品质进行测试，是“芯片产品推向终端应用前的守门员”。

随着芯片需求更加多样化，芯片的设计和制造也更加个性化和多样化。专业的测试厂商能够对客户需求快速反应，从而更适合细分后的产业格局。

独立第三方检测无疑是半导体产业细分后的新蓝海。

分散市场涌现龙头

独立第三方检测源自国产替代的需求。

最初，国内专业测试企业寥寥且规模较小，很多芯片设计公司不得不寻求海外测试资源。这种流程会拖慢芯片设计和生产的进度，进而影响整个产品上市的节奏。如果在该环节实现国产替代，能够缩短芯片产品投放市场的时间周期。

因此，国内独立第三方检测虽然规模较小，市场也较为分散，增长却十分迅速。目前，该赛道已经涌现出包括利扬芯片、华岭股份（430139）、确安科技（430094）在内的新三板挂牌企业。

2017-2019年利扬芯片主要财务指标

高端测试成业绩引擎

利扬芯片从创立之初就定位于12英寸晶圆的测试，其芯片测试能力也覆盖28nm、16nm乃至8nm工艺的产品。得益于研发的突破，高端测试平台逐渐成为利扬芯片业绩的“发动机”。

2018年和2019年，利扬芯片高端测试平台收入同比增长403%和461%，贡献的收入也从2017年的265．4万元增长至7491．3万元，总体营收占比也由2．12%增长至33．22%。

2017-2019年利扬芯片主营业务构成

晶圆测试是利扬芯片的另一大业务。不过，因为中美贸易摩擦的影响，导致订单数量不如预期，在单位成本有所上升前提下还要应对降价的困境。针对12英寸晶圆的高端测试平台因为尚处于投产前期，生产规模太小，毛利率甚至低于中端测试业务。

尽管目前国内芯片第三方独立测试市场规模依然很小，但是半导体产业分工细化的趋势不会改变。近两年中美贸易摩擦，更是加速半导体产业国产替代进程的催化剂。随着大陆大尺寸晶圆和芯片产量的提升，测试需求也将从台湾转移向大陆。科创板的募资不仅将解决利扬芯片的产能难题，更将帮助利扬芯片巩固技术优势，继续领跑国内独立第三方测试服务赛道。

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