PCBA制程的类型及生产过程与差别介绍

PCBA制程的类型及生产过程与差别介绍

PCBA制程涉及到载板、印刷、贴片、回流焊炉、插件、波峰焊、测试及品检等全过程，详见如下PCBA工艺流程图。

不一样种类的Pcb板，其加工工艺制程有较多不一样，下面就各种各样状况详尽论述其差别。

1、单双面SMT贴片

2、单双面DIP插装

需用做好插件的Pcb板经生产流水线职工插装电子元件以后过波峰焊机，手工焊接确定以后剪脚洗板即可。只是波峰焊机生产率较低。

3、单双面混装

Pcb板做好锡膏印刷，贴片电子元件后经回流焊炉手工焊接确定，质检完成以后做好DIP插装，以后做好波峰焊机手工焊接或是手工焊接，如果通孔电子器件较少，提议选用手工焊接。

4、单双面贴片和插装混合

有些Pcb板是双面板，一面贴片，另一面做好插装。贴片和插装的加工工艺跟单双面生产加工是一样的，但Pcb板过回流焊炉和波峰焊机需用使用治具。

5、两面SMT贴片

一些Pcb板设计方案技术工程师为了确保Pcb板的美观性和功能性，会选用两面贴片的方法。在其中A面布局lC电子器件，B面贴片片式电子器件。灵活运用Pcb板空間，建立Pcb板面积最小化。

6、两面混装

两面混装有下列二种方法，二种方法PCBA拼装三次加熱，效率较低，且使用红胶加工工艺波峰焊机手工焊接达标率较低不提议选用。二种方法适用两面SMD元器件较多，THT元器件不多的状况，提议选用手工焊。若THT元器件较多的状况，提议选用波峰焊机。

随着PCBA拼装加工工艺和生产工艺流程慢慢被提升，其不合格率也不断减少，确保生产制造高品质的制成品。以上所述的全部电子元件的焊点品质决定了PCBA板的品质。因此，重要性电子厂商在寻求PCBA拼装生产加工厂商时，最好是要求认真负责和生产设备水平较高的。

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