价格暴跌6成,硅晶圆大厂停产!

价格暴跌6成,硅晶圆大厂停产!

1.达能宣布晶圆厂停产

太阳能硅晶圆厂达能宣布，去年太阳能市况陷入低迷，公司的主要产品多晶硅片价格下跌达到6成，市场价格远低于生产制造现金成本，即使2019年以来价格略回稳，公司也致力于各项成本降低，仍无法避免卖越多亏越多的窘境。因此，董事会决议将不符合经济效益的晶圆厂停产。

达能还表示，目前***电池厂客户多专注于生产单晶硅电池，这导致多晶硅片失去了内需市场。综观全球太阳能发展趋势，达能指出，即使未来全球太阳能市场还有机会出现成长趋势，且在相关绿能政策推动下，使***内需市场有机会进一步发展。然而在市场产品价格剧烈下跌，和单晶产品大幅侵蚀市占率之环境下，多晶硅片着实难以再度回复产能利用率。

二、设计/制造/封测

KAIST IP在其书面指控中声称，尽管去年法院作出裁决，但被告并未停止侵犯该大学的专利，并表示他们继续利用FinFET技术开发和商业化新产品。

3月12日，新傲科技举行了“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”。

新傲科技董事长李炜博士表示，新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式的成功举办，意味着新傲SOI 30K建设进入了冲刺阶段，意味着新傲的SOI业务发展又将跨上一个新台阶。

新傲科技成立于2001年，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所牵头设立的，隶属中国硅产业集团，是我国领先的SOI材料生产基地，也是世界上屈指可数的SOI材料规模化供应商之一。官网显示，新傲科技拥有SIMOX（注氧隔离）、Bonding（键合）和Simbond（完全自主开发的SOI新技术）和Smart-cut四类SOI晶片制造技术，能够提供4英寸、5英寸和6英寸SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。

近日，大富科技发布了75家机构调研的相关信息，本次会议介绍了大富科技主营业务、激战滤波器行业最近进展以及5G相关技术储备等内容。

据大富科技2018年业绩快报显示，营业收入18.29亿元，归属上市公司股东净利润2212万元，基本每股收益0.03元。公司总资产约为66.71亿元，净资产约为53.46亿元，资产负债率19.86%，账面现金总额约23.5亿元。

6.“中科系”数字光芯片实验室成立

3月11日，五邑大学与中科院半导体研究所正式签约共建数字光芯片联合实验室。

7.广州粤芯半导体数台设备已到货

昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这就意味着，广州市唯一的晶圆代工厂粤芯半导体在土建完成之后，设备正式入场。对公司来说，离量产也跨进了一大步。

四、财经芯闻

8.星星科技子公司获增资20亿元

3月14日，星星科技发布对江西星星科技有限责任公司增资暨智能终端科技园项目的进展公告，为满足江西星星的经营发展需要，优化其资产结构，推进实施公司整体发展战略，星星科技及江西星星拟与萍乡经开区管委会下属控制的萍乡市汇丰投资有限公司(以下简称 “汇丰投资”)签署增资协议。

9.聚辰半导体成科创板首批上市辅导企业

3月13日，上海证监局公告，聚辰半导体将拟申请上市板块变更为科创板，此事终于落定，聚辰半导体成为科创板首批上市辅导企业。

据披露，中金公司已接受聚辰半导体的委托，担任其首次公开发行股票并上市的辅导机构。中金公司已与聚辰半导体签订了《聚辰半导体股份有限公司(作为辅导对象)与中国国际金融股份有限公司(作为辅导机构)关于首次公开发行人民币普通股(A股)股票与上市之铺导协议》，并于2018年11月23日向中国证券监督管理委员会上海监管局提交了辅导备案申请。

10.华为凌霄芯片将于今年上市

TE Connectivity（TE）宣布推出滑轨电源连接器。此连接器是唯一一款无需关闭系统电源，即可在服务器中进行电子元件热插拔的电源连接器产品。滑轨电源连接器专为硬盘驱动器、电源、机架、服务器、存储器及其它高电流应用设计，能够节省通常情况下更换服务器电子元件时的系统停机时间，从而显著降低运营成本。

该滑轨电源连接器的应用可减少在抽屉中布设体积庞大的电缆，为空气流通提供更多空间，降低整体散热成本；相较于电缆连接，电源和服务器直连，能够改善电压降，提升能源效率。同时，由于减少了电缆的使用，使可靠性得到极大提高，其简单的设计降低了电源断开的风险。

六、下游应用

12.全球半导体产业首次迎来负增长

据美国半导体产业协会（SIA）宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7%，减少至355亿美金，创下了2016年7月以来30个月的首次负增长。

有观点认为，为获取特朗普减税效果的投资一度呈过剩态势产生的反作用，以及发达国家加强个人数据保护的潮流成为遏制投资的原因，另一方面也有观点认为，技术创新的速度放缓也是半导体需求下滑的原因之一。

13.台基股份拟在北京亦庄投设半导体公司

3月14日台基股份公布，公司于2019年3月14日召开第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意公司拟出资1亿元人民币在北京亦庄经济开发区投资设立全资子公司北京台基半导体有限公司（暂定名，以工商行政管理部门核准的名称为准，以下简称“北京台基”）。

2018年11月，公司与北京亦庄国际投资发展有限公司(“亦庄国投”)、深圳海德复兴资本管理有限公司(“海德资本”)签订《战略合作协议》。合作协议就双方项目落地进行了约定：“为抓住半导体行业的发展机遇，台基股份拟在现有产品线和业务基础上对外扩张。台基股份将在对外扩张过程中，同等条件下优先考虑在经开区进行项目落地，包括但不限于设立芯片厂、模块封测厂、研发中心等。亦庄国投将积极支持、协助台基股份做好落地工作。”

为便于进一步加快项目落地以及和亦庄国投等战略合作方的业务合作，公司拟在北京亦庄经济技术开发区(“亦庄”)设立全资子公司，开展功率半导体芯片、模块的研发、生产及销售业务。

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