景旺电子投资26.89亿元建高端HDI项目

景旺电子投资26.89亿元建高端HDI项目

本项目预计投资总额为26.89亿元，项目资金来源为自筹。建设内容包括新建厂房、宿舍、研发大楼及相关生产制造配套设施等。通过项目建设，新建高端HDI（含mSAP技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。

据悉，项目规划建设期4.5年，于2019年第四季度开始建设，于2024年第一季度全部建成，于2025年达产。本项目现已取得广东省环境保护厅出具的环评批复，项目涉及的其他政府部门备案事项正在办理中。

景旺电子表示，本项目建成后，可以使公司快速进入批量高端HDI领域，在增加公司营收规模的同时可提高公司高附加值产品的比重、丰富公司产品的种类、进一步夯实公司的技术能力，满足客户更多高端 HDI 产品需求，一站式满足客户多样化产品需求，提高客户粘性，提升公司品牌力和核心竞争力。项目全部达产后，将带动公司营业收入规模和利润规模的大幅增长。

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