MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔

MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔

首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如:

我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。

注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。

一般标贴的电阻电容，防止立碑，我们需要做开窗处理。

“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图4，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。

所以一般我们会对铺铜的管脚做，开窗处理，防止立碑现象；同理，我们不能把过孔打在SMT焊盘上，防止元件两管脚端的表面张力不平衡。

焊盘上是否可以打过孔？

正方观点：慎用；

焊盘中打过孔好处：方便走线、避免过孔寄生电感.........

焊盘中打过孔缺点：过回流焊容易形成虚焊

只要能解决过回流焊容易形成虚焊的问题，采用焊盘中过孔是在不怎加成本的基础上提高线路板性能的一个很好的选择。问过一些线路板厂家说只要过孔上涂上阻焊剂，并且过孔不要开的过打一般不会形成虚焊。

一些公司的产品，BGA焊盘上打了半通孔，这种半通孔，在SMT回流后，经常会出现空洞，甚至少锡现象。

BGA PAD上打半通孔,這種工艺称之为盲埋工艺,这种孔称之为盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做电镀回填，BGA在焊接时，该位置容易出现气泡、空洞等问题。

如果空间足够，一般都不建议这样做，常规做法就是拉粗而短的线，然后靠近pad下拉到GND。

反方观点：没事；

PCB板布线的时候，若遇上元器件密度很高，如何走线和放置过孔确实是一个问题。尽管很多时候可以通过缩小走线和过孔的尺寸，增加PCB层数来解决问题，但随之带来的就是PCB板成本抬高。这里就介绍一下直接将过孔放在表面贴面器件焊盘上来节省空间的做法。左边为普通过孔的放法，放置在没有元器件的空闲处。右边则是将过孔放在焊盘上

从PCB板的加工制造来说，将过孔放置在焊盘上，在生产过程中是没有任何问题的。但是对电路板的组装会带来一些的问题。首先因为焊盘上有一个孔，会 导致锡膏受热后从孔中流走一部分而可能导致“虚焊”或者“焊接强度不够”；另外，如果是双面贴片板，而且不巧在这个过孔的反面区域布置有其他的焊盘，则可 能导致流出的锡膏侵入该焊盘而造成短路。

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