台积预计在2023年就能够月产晶圆10万片

台积预计在2023年就能够月产晶圆10万片

但往往是越重要的元器件，仅有少数厂商能够掌握研发生产技术。

例如，全球能够研发芯片的厂商有很多，但能够自研5nm等先进制程芯片的厂商却很少；能够生产制造芯片的厂商也不少，但能够量产7nm以下芯片的厂商屈指可数。

目前，芯片生产制造技术最先进的厂商是台积电。数据显示，台积电已经量产超过10亿颗7nm工艺的芯片，5nm工艺的芯片，也已经进入量产阶段。

在3nm工艺芯片方面，台积也是电信心十足，将会在2021年试产，2022年量产，预计在2023年就能够月产晶圆10万片。

即便是更先进的2nm芯片，台积电也找到了突破口，技术发展超出了预期，有望在2024年量产。为此，台积电还计划扩建台中的晶圆厂，以提升2nm芯片的产能。

但没有想到的是，近日，新消息从台积电传来，其已经拿下了英特尔3nm芯片的订单，这是6nm芯片订单后，台积电再次获得英特尔订单。

可以说，这结果来得太突然了。

因为英特尔自身也是芯片巨头，能够自己生产芯片，一直以来，虽然其工艺落后，但一直坚持自己生产芯片，用10nm工艺对抗对手的7nm工艺等。

但进入2020年，英特尔7nm工艺再次延期后，英特尔先是将6nm芯片订单交给台积电，如今又将3nm工艺的订单交给台积电。

另外，消息称，英特尔不会将全部订单台积电，仅仅是让台积电代工生产部分订单，但现在看来，英特尔是紧跟台积电，将先进制程的芯片交给台积电代工生产。

也就是说，英特尔自己生产7nm以上工艺的订单，而7nm以下制程的芯片订单交给台积电生产，这可能也意味着英特尔在制造方面遇到了难题，或许会放弃新工艺开发。

毕竟美国一直都邀请台积电到美建厂，甚至美国还计划拿出250亿美元支援芯片制造类企业，仅英特尔一家就将获得50亿美元的支援。

由此可见，美国也认识到自身芯片制造技术落后，担心英特尔就此放弃先进芯片工艺的研发。

所以才说这结果来得太突然。

再加上，美国的芯片政策，其多次修改芯片规则，给全球芯片产业带来严重的影响，导致很多美国芯片企业出口受到了影响，也已经不利于美芯片行业的发展。

最主要的是，由于芯片规则的缘故，不少国家的企业都开始加速芯片自研和自产进度，目的就是自己掌握芯片研发和生产技术。

在这样的情况下，根本不利于英特尔等美国芯片企业的发展。

原文标题：新消息从台积电传来，结果来得太突然

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