覆铜板市场概况

覆铜板市场概况

Prismark 的统计结果表明，2021 年全球刚性覆铜板销售额达到 188.07 亿美元，比 2020 年的销售额 128.96 亿美元增长 45.84%。其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由 2020 年的 30.94 亿美元增长至 44.53 亿美元，增长 43.92%。根据Prismark 统计，排名前 13 家企业的无卤型刚性 CCL 销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的 96%。具体情况如下：

数据来源：Prismark

① 趋势一：终端产品高频高速化，高速覆铜板市场增长机会显著

根据 Prismark 在 2022 年 5 月发布的全球覆铜板经营情况的调查报告中披露的数据，2021 年三大类特殊刚性覆铜板的总销售额达到 46.52 亿美元，销售额同比增长 18.4%，比 2020 年增加 2.9 个百分点。其中，IC 载板的销售额为 12.05 亿美元，比 2021 年增长 15.4%；高频覆铜板销售额同比增长 9.8%；高速覆铜板（有卤和无卤高速覆铜板合计）销售额同比增长 21.5%，其中高速无卤型覆铜板销售额涨幅较大，同比增长 42.2%，且高速无卤型 CCL 销售量从2020 年开始大幅增长，2021 年的销售量增长率为 12.0%，说明 2021 年高端高速无卤 CCL 的市场需求仍在继续增加。高速覆铜板市场规模是 IC载板规模的 2倍以上，是高频覆铜板规模的 5倍以上。

而根据 Prismark 调查统计，2021 年全球生产三大类刚性特殊覆铜板企业中，有一定规模的企业共 18 家，这 18 家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约占全球此类覆铜板总销售额的 95%，销售量约占全球此类覆铜板总销售量的 90%。

数据来源：CNKI，亿渡数据整理。

注：较长时间以来，松下电工 Megtron 系列为高速覆铜板领域分级标杆，历年发布的不同等级高速覆铜板依次为 Megtron 2、Megtron 4 等（简称为 M2、M4）。覆铜板业内其他厂商会发布基本技术等级处于同一水平的对标产品，近年来，中国台湾及大陆地区相关领域厂商也逐渐加快了高端产品技术升级和迭代的速率。

从高端覆铜板需求量角度，可以看到服务器迭代意味着加工所需的板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求扩大。

除了 HDI 基板应用范围的扩大和应用阶数的提升，为适应旗舰级移动设备小型化和功能多样化发展的趋势，PCB 上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸不断缩小，在此背景下，PCB 导线宽度、间距、微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，传统 HDI 受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小，可以承载更多功能模块的类载板 SLP 性能优势显著。相较于 HDI，类载板 SLP 可以将线宽/线距从 40/40μm 缩进至30/30μm。

审核编辑 ：李倩

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