总投资10亿 长芯半导体再建芯片研发、制造基地

总投资10亿 长芯半导体再建芯片研发、制造基地

二、长芯半导体为中小型半导体企业提供半导体设计及封装测试服务

此外，此次签约的项目还包括总投资60亿元的中国信息化发展研究院、中工丝路、曙光星云赣州国际信息和数字创意产业园暨赣州信息港项目，项目建设内容包括国际创新中心、产业大数据中心、“一带一路”青年创业园、专家科技服务中心、5G基站基础设施建设等。

三、长芯半导体解物联网芯片设计制造之痛

因此，长芯半导体应势推出了旗下的闪电快封平台：M.D.E.SPackage，致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。

在长芯半导体的闪电快封平台出现之前，你甚至都不敢奢想，设计制造出一款物联网芯片竟能如此简单。相反，传统的半导体封装测试服务压根与简单不沾边。首先芯片的设计和生产本身就是一件技术门槛很高的事情，同时你还要在寻找客户和合作洽谈上耗费大量的时间和人力，而缓慢的开发周期不仅仅使得生产成本上升，更会大大削弱产品的竞争力和公司的竞争力。

传统公司 长芯半导体

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