ICT在线测试基本原理

ICT在线测试基本原理

1 慨述

1.1 定义

1.2 ICT的范围及特点

1。3意义

在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

ICT测试理论做一些简单介绍

1基本测试方法

1.1模拟器件测试

利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref

若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。

1.2 隔离(Guarding)

上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。

1.2 IC的测试

对数字IC，采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。

如:与非门的测试

对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。

2 非向量测试

2.1 DeltaScan模拟结测试技术

1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。

2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。

3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化(delta)，则一定存在连接问题。

2.2 FrameScan电容藕合测试

FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：

1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。

2 测试仪内的模拟测试板(ATB)依次向每个被测管脚发出交流信号。

3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。

4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号;如果该管脚脱开，则不会有信号。

GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。

3 Boundary-Scan边界扫描技术

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高;同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织(JTAG)颁布了IEEE1149.1测试标准。

IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口(TAP)的四(五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，(TRST)。测试方式选择(TMS)用来加载控制信息;其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试(EXTEST)、内测试(INTEST)、运行测试(RUNTEST);最后提出了边界扫描语言(Boundary Scan Description Language)，BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。

将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。

作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。

4 Nand-Tree

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