PCBA设计方案可生产制造性的四个方面因素

PCBA设计方案可生产制造性的四个方面因素

1.自动化流水线双板传输与精准定位因素设计方案

2.PCBA加工拼装步骤设计方案

PCBA加工拼装步骤设计方案，即电子器件在PCB正反两面的电子器件合理布局构造。它决策了拼装时的加工工艺方式 与相对路径，因而也称加工工艺相对路径设计方案。

3.PCBA加工电子器件合理布局设计方案

电子器件合理布局设计方案，即电子器件在装配线表面的部位、方位与间隔设计方案。电子器件的合理布局在于选用的焊接工艺，每个焊接工艺对电子器件的发放部位、方位与间隔常有特殊规定，因而这书依照封裝选用的焊接方法开展合理布局设计方案规定的详细介绍。必须强调的是，有时候一个装配线面能选用二种乃至左右的焊接方法，如选用“再流电焊焊接加波峰焊接”开展电焊焊接，针对此类情况，应按每个封裝所选用的焊接方法开展合理布局设计方案。

4.PCBA加工拼装工艺性能设计方案

拼装工艺性能设计方案，即朝向电焊焊接直通率的设计方案，根据通孔、阻焊与网板的配对设计方案，保持焊膏定量分析、指定的平稳分派;根据合理布局走线的设计方案，保持单独封裝全部点焊的同歩熔化与凝结;根据安裝孔的有效联线设计方案，保持75%的透锡率等，这种设计方案总体目标最后全是以便提升电焊焊接的合格率。

审核编辑 ：李倩

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