懂得芯片生产制造,看懂制造商从小处用心的美好

懂得芯片生产制造,看懂制造商从小处用心的美好

在中文里，“火候”一词的使用并不局限在厨房，更能用来评价处世的修养，以及为人的境界。

总体而言，从现在到2023年，汽车应用半导体市场预计将出现7％的复合年增长率，市场价值将从350亿美元增加到540亿美元。在ADAS／自动驾驶／车载信息娱乐系统（IVI）／电动汽车动力总成（EV Powertrain）／安全性等应用的推动下，每辆汽车中所包含的半导体芯片价格，将从2017年的375美元增长到2025年的613美元。在此期间，最具代表性的ADAS应用领域将预计会出现CAGR猛增的现象，达到19％。

然而即使这样，在大多数人的印象中，汽车电子与晶圆代工厂之间的关系似乎并不紧密。不过，最近两则与格芯（Global Foundries）相关的新闻，正在改变人们的这一传统观念。

格芯在ADAS与自动驾驶领域的技术储备

IP、工艺与服务，一个都不能少

格芯面向汽车的功能

先让我们花点时间简单了解一下AutoPro服务包里所包含的相关技术：

SiGe BiCMOS

SiGe BiCMOS解决方案凭借经由SiGe HBT实现的出色VCO相位噪声、更高的PA输出功率和效率，为汽车ADAS雷达RFIC提供出色性能，非常适合长距离前视77GHz ADAS雷达。

RF SOI

45RFSOI部分耗尽型式SOI技术采用以RF为中心的厚金属层后端，此后端被置于含有大量阱的高电阻率衬底上，帮助实现低损耗和出色的谐波性能。它是面向低延迟、新一代V2V和V2X应用的理想解决方案。该技术提供出色的RF性能，具备先进CMOS的集成优势。

动力解决方案

130nm BCD工艺支持客户为电动、混合动力和内燃机汽车内的多个模块提供单芯片解决方案。符合1级和0级汽车标准的工艺，适用于电池管理、电池监测、头端PMIC。其80V器件具备转变成100V器件的路线图（适用于48V混合规格），NVM （eFlash）解决方案则可用于获取与电池使用时间和健康状况有关的实时信息。

Autopro服务包解决方案的重要性，在于它使得格芯在全球的每一个代工厂，无论是德国德累斯顿、纽约马耳他，还是新加坡，甚至包括中国成都工厂，也无论他们采用何种制程工艺（新加坡的180nm、130nm、55nm、40nm成熟工艺，或是纽约马耳他厂的14LPP／12LP／7LP FinFET，或是德累斯顿工厂的22纳米FD－SOI技术），都能够提供通过车规认证的多种汽车客户模块化平台。

比起其他市场的客户，汽车客户对质量和可靠性的要求更高，这无可厚非，因为我们都知道，汽车和卡车在使用周期内，无论是在何种天气、道路条件和交通条件下，都必须正常运行，因此“IATF16949认证”的重要性不言而喻。

IATF16949认证是保证整个生产过程处于可控、可追溯状态的信心源头，能向客户保证格芯在汽车级IC的生产、测试、筛选等环节均处于零缺陷状态，这是汽车客户非常在意的指标。目前，格芯位于德累斯顿的Fab 1晶圆厂已经完成了首次全面的IATF16949／ISO9001核查，这表明工厂的质量管理系统符合汽车生产要求，汽车客户可以从格芯的平台上面获取符合车规的IC产品。

为不同的应用选择正确的工艺

格芯面向汽车SoC市场的产品路线图

那么，如何为不同的应用选择正确的工艺？

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