偏向生产制造芯片用到的机器介绍

偏向生产制造芯片用到的机器介绍

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等离子刻蚀机

是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。

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离子注入机

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反应离子刻蚀机

反应离子刻蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的，利用了离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀，即是利用离子能量来使被刻蚀层的表面形成容易刻蚀的损伤层和促进化学反应，同时离子还可清除表面生成物以露出清洁的刻蚀表面的作用。

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单晶炉

单晶炉是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶的设备。

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晶圆划片机

晶圆划片机主要功能：把晶圆，切割成小片。

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晶片减薄机

通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。

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气相外延炉

气相外延是一种单晶薄层生长方法。是化学气相沉积的一种特殊方式，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。

制造芯片有一个复杂的流程，非单一设备完成。

单独一个制作流程，也可能有不同的生产工艺，用到不同的机器。

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审核编辑 ：李倩

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