PCB线路板生产制造中都会用到哪些胶水（下）

PCB线路板生产制造中都会用到哪些胶水（下）

一、环氧胶

2. 底部填充胶：AVENTK底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组分环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提供优秀的耐冲击性和抗湿热老化性，提高元器件结构强度和的可靠性。典型应用于CSP/BGA底部填充。

三、导热材料

相变导热材料，单组分，可返修，相变温度45℃。初始形态为膏体，室温下变固体，便于操作，涂抹厚度和形状可控制自如，不会出现一般硅脂的溢胶现象。导热效果相当于传统导热硅脂，导热性能更好，与导热硅脂相比，不会出现硅油挥发变干老化的现象，不存在“充气”效应，长期使用具有高度可靠性。

四、低压注塑聚酰胺

低压注塑聚酰胺，是一种线型高分子量热塑性聚酰胺树脂，能够满足低压注塑成型要求。低压注塑聚酰胺，是一种环保材料，符合欧盟RoHS标准，阻燃性好，符合UL94 V-0标准，具有卓越的密封性和优秀的物理、化学性能，可以起到绝缘、耐温、防水、防尘、抗冲击、减震、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。

低压注塑聚酰胺材料的出现，使得低压注塑成型工艺得以实现。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力将聚酰胺材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，非常适合用于PCB板快速封装（几秒~几十秒快速成型），大幅度提高生产效率，降低综合生产成本。

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