PCB生产制造有哪些注意事项

PCB生产制造有哪些注意事项

相关设计参数详解：

一．via过孔（就是俗称的导电孔）

1、最小孔径：0.3mm（12mil）

2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑

3、过孔（VIA）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4、焊盘到外形线间距0.508mm（20mil

二．线路

1. 最小线距： 6mil（0.153mm）。。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

2. 最小线宽： 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，我们港泉SMT工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm（20mil）

三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH） ）

1， 插件孔（PTH） 焊盘外环单边不能小于0.2mm（8mil） 当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

2， 插件孔（PTH） 孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于： 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，

4，焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）

四．防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm（4mil）

五．字符（字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系）

1. 字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类

六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

七： 拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm

相关注意事项

1、双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial），无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

2、在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

3、PADS铺用铜方式，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。

三．其他注意事项

2、如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3、用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

4、如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

5、金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

6、给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。

7、正常情况下gerber采用以下命名方式：

元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts

元件面字符：gto 焊接面线路：gbl

焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo

外形：gko 分孔图：gdd

钻孔：drll

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