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2023-03-05
硬件生产制造管理（硬件生产制造管理规范）
本篇文章给大家谈谈硬件生产制造管理，以及硬件生产制造管理规范对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享硬件生产制造管理的知识，其中也会对硬件生产制造管理规范进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
其次，对相应的硬件制作硬件标签并附到不影响硬件运转的位置；
再者，定期对照台账，检查和核对标签和台账及硬件实物是否一致，并了解硬件的运转情况；
最后，根据检查情况汇总硬件的实际情况表，并更新在硬件台账中硬件状态栏的数据和日期，以备后续核查。
一、任务不断细化
任务不断细化，是PMC的一个日计划的内容，我们很多企业都有PMC部，PMC部就是计划物控部一个PC的职能，一个MC的职能，我们很多企业里面有设PMC部，但是为什么就是我们的计划还是不能够很好的落实呢？
我们很多企业做计划只是停留在用文字或PMC部和生产部的负责人来做计划，但是员工不知道！可能我们会讲班组长知道就行了，但是班组长知道还处在管理层最后一公里的上面，真正要打通这最后一公里，就是要让我们的任务深入到每一个员工心中，比如使用日事清及时发布各类管理信息，并且每日通过计划列表掌握员工的工作完成情况，让我们每一个基层的作业员工都知道任务是多少，而且一定是要完成任务。
二、物资提前排查
有了周计划、日计划、月计划以后，我们就要围绕着这个月计划、周计划，甚至是日滚动冷冻计划来提前做排查，我们不能够错误地认为无生产不管理。
生产管理分为两个词，一个是生产，一个是管理。生产是一种状态，而管理是在生产之前来做的，我们的物料准备，我们的品质要求，我们的技术图纸，我们的设备排查等等很多工作都应该是由产中提到产前来做的，而不是边生产边来做，如果你的企业里面是这种状态，那只能说是生产管理没有做好的一种表现。
物资提前排查其实强调的是在有了任务不断细化以后，我们要完全围绕着我们从订单评审到交期分解到主生产计划到周日滚动冷冻日计划这个过程当中所需物资来进行排查，物料是跟着我们的计划走的，而不是我们的计划跟着物料走，我们很多企业里面生产线上看着忙得不得了，生意好像红红火火的，但是在制品堆得到处都是，成品仓库也是堆得满满的，为什么？因为我们是有什么才做什么，而不是根据需要做什么才来配什么物料。所以第一个强调的是任务细化，因为任务是根据我们的客户需求通过订单评审，通过交期分解，一直到主计划、月计划、周日计划分解得到的，物料要跟着计划走。
三、动作现场落实
做生产管理，无非就是作业部门和职能部门做好管理。作业部门是什么？是属于生产部的生产系统，对这个产品的作业产出有直接作用，职能部门包括PMC部、人事行政部，无论是作业部门还是职能部门，需要解决的问题就是现场去落实动作。
无论多大的企业都一样，做PMC计划天天在办公室做计划就可以了吗？不行，你的计划员要每个小时，最多每两个小时要到各个产线上去，了解日计划达成情况，8点到9点做了多少，9点到10点又做了多少，今天的任务量是多少，怎么样能够完成，能不能按时完成？这些都是需要我们去现场看的，切记不要在办公室，在非现场，当然办公室也不是说就不是现场，有些工作确实需要在办公室来解决，这时办公室也是现场。总之，哪里有问题我们就到哪里去，就到问题当中去，稻盛和夫先生讲现场有神灵，一到现场我们看的是“是什么”，而不是总在办公室问“为什么”，在办公室里面，我们只会问为什么会出现这个品质问题呢？问了太多的为什么，为什么最后的答案会很多种，但如果到了问题现场去以后，为什么这个供应商交不了货？是不是产能有限，是不是环保在查了，是不是又停电了，是不是付款不及时了？没必要问为什么，遇到问题多到现场去看是什么，要化为什么为是什么，这就是我们动作现场落实的要点。
软件系统包括：操作系统、应用软件等。应用软件中电脑行业的管理软件，IT电脑行业的发展必备利器，电脑行业的erp软件。
硬件系统包括：机箱（电源、硬盘、磁盘、 内存、主板、CPU－中央处理器、CPU风扇、光驱、声卡、网卡、显卡）、显示器、键盘、鼠标等等（另可配有耳机、音箱、打印机、摄像头等）。家用电脑一般主板都有板载声卡、网卡。部分主板装有集成显卡。
其他的详细情况上百度百科看看吧，那上面介绍的很详细的！
http://baike.baidu.com/view/2358.htm
我曾在《AI 智能硬件｜产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子说明项目管理的重要性，另外在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流程的文章，只是个开头浏览量也有 1700 左右。
为了写这篇文章，画总体流程以及编制相对详细的表格，因此花费了不少的时间，导致一周未更新。
哎，以上都是废话，从总体流程开始吧！
一款产品，我们通常说从 0 到 1，包括了市场阶段的产品需求、产品实现；从 1 到 100，包括了产品的销售、运营、维护等。
这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了，将产品需求变为产品的研发过程，不包含前期的市场部分，也不包含产品上市以及运营过程。
01 总体流程
智能硬件看似复杂，拆解出来脉络很清晰。包含硬件（HW）、软件（SW）、外观（ID）、结构（MD）、互联网平台。
其中软件包含板级支持包（BSP）、底层引导程序（bootloade）、系统与应用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一般所有的程序都汇总到他那儿了。
作为项目经理，不太需要进行深入的了解，当然能够深入更好，但作为产品经理还是更深入一点较好。
互联网平台，这个包含云服务、后台、App、小程序等。常见的是前三个。跟进对应的工程师就好。
总体流程图如下：
可能到这儿，脉络上比较清晰了，但是具体到操作执行上，怎么跟细化还是不太清楚。因为有些任务是串行的，有些是并行的。一个细项任务牵扯到几个部门。
02 项目阶段
很多项目管理人喜欢将项目研发分为 EVT阶段、DVT阶段、PVT阶段、MP阶段和维护阶段 ，我一般不这样分，对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可，不必要过于追求。
因为有时候，你会发现，因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。
另一个原因是智能硬件产品一般更加适用瀑布流开发，互联网的敏捷开发不太适用于智能硬件。所以这一节只做简单介绍，作为项目管理有个概念认知就好。
下面根据我自己经验，我的心理认知进行阶段界定。
EVT 阶段： （Engineering Verification Test），指工程验证。一般在工程样机之前的研发行为，我都称之为工程验证。
这个阶段，目的是工程验证。尽可能的发现设计问题，方案对比。
最终拿到的是工程样机，用于样机整机测试，判定是否可以开模。
DVT 阶段: （Design Verification Test）,指设计验证测试。最终拿到的是试产的整机样机，用于多方联调，验证优化。
上一个阶段，完成产品的雏形，这个阶段继续上个阶段的设计开发、优化。MD 详细设计完成，开始投模、试模、修模、颜色调制等。
试产模具，组装整机，进行硬件/结构的整机测试。软硬件、结构、互联网平台多方联调。比如软硬件的稳定性、可靠性、性能等；软件与互联网平台（云服务/App等）联调测试；硬件与结构的联调测试，比如散热、结构强度等。
另外，这在这阶段关于产品的贴纸、说明书、包装等可以开始设计/打样，然后等待，因为这些时间周期比较短。
如果软硬件状态比较理想，在这个阶段尽早安排认证。因为认证周期非常长，基本在 40 天左右，别等到产品快要量产了，认证还没出来，影响销售。
总之，这个阶段就是联调、测试、试模、打板、试产。
PVT 阶段 ： （Process Verification Test），指生产验证。进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
这个阶段依然会进行各种验证，以及解决上一阶段遗留的一些小问题。但主要的精力放在一致性、设计（细节，比如按键手感不好，干涉等）调整上。
各部门处于生产支持模式，比如工程部制作 SOP（标准作业程序），结构部帮忙解决生产上的结构问题。与生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。
所有的生产支持文件规定当送到工厂，量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM，结构/元器件终版签样。
总之，这个阶段就是为了保证产品量产。 量产顺利，效率高，不良率最低，产品一致性够高。
关于研发阶段就这么多，其他的就不讲了。这个分类只是自己项目管理用，工程师其实不关心。自己做到心中有数，自己的产品到了什么阶段，离目标还有多远，从全局角度考量如何把控项目进度。
03 细化流程
这一节是我最想讲的，因为我刚做研发端产品的时候，需要管项目。
我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍，类似上面一节的介绍。
因此想写一写细化流程，但限于文字描述的直观性较差，先看一个表格，然后稍微文字说明。
/简单文字描述/
产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项，排研发计划了。有些项目会先进行预研，然后才导入正式研发。
一般新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。
立项后，硬件/软件/结构/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审需要双方参与，他们俩高度相关），通过后开始做详细设计。
硬件，这时候开始画原理图、器件摆件。
结构，根据硬件的器件摆件图、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。满足各部门的需求，最终完成产品定义的要求。
ID，拿到结构的堆叠设计图，进行 3D 建模，导出建模图给结构。
结构，根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。
硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板。
模具厂，根据结构设计开模。
然后就是软硬件联调，结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点。
因为互相关联穿插，文字很难描述。一看《项目管理研发流程》表格，了解全貌，二看下面的《任务排期》。
这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍，怎么串行，怎么并行，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。
04 任务排期
任务排期的关键是将各模块拆分成较细立刻的任务，将各个任务串起来。
依然上图：
这个任务排期可能与你的有细微的不一样，我的是根据项目有相应裁剪，顺序略微调整，但是基本逻辑是这样的。
05 项目跟踪
项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此，项目经理需要紧盯项目，推进项目。
一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多。如果同时跟进几个项目，事项任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不够及时等等状态。
我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度，为了不遗忘，支持及时，我们可以制定一个任务清单，拆的非常细。
这个用 Excel 就好，我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责、什么时间完成，任务状态等。
例如，ID 设计
什么时候出草图？决策是选定了哪几个草图进行 2D 渲染？什么时候完成？
2D 渲染图，什么时候完成？最终选择哪个进行 3D 建模？怎么修改细节？
3D 建模，结构什么时候提供堆叠图，什么时候完成？
总之，这是一份行动清单。
06 项目管理关键技能
上一节提到项目事项任务繁复，最为常见的是管理不到位造成混乱；另一个是项目问题涉及到多部门造成卡壳。
解决问题的方式是，找到目前现状与目标之间的 关键障碍 ，想办法清除障碍。
解决思路是：
明确问题理解问题
分析及定位问题
提出解决方案
解题思路有了，但是项目管理涉及的面非常广，而且又不懂技术，怎么办呢？
拆解问题 ，将问题拆解成完全穷尽，相互独立的任务。当然这个是与工程师沟通进行的，与相关责任人开短会定性分析。这个结构化思维在产品思维最后一篇文章介绍过，可以回看一下。
表达能力 ，往往与工程师沟通会出现沟通错位，这时结构化的表达很重要。
先结果，后过程：反向推导，这样保证沟通目标是确定的。
先全局，后细节：从全局出发，限定范围，不要扩散问题，然后再确定细节，不能陷入细节不能自拔。
最后，一定要复盘，在沟通的最后复述问题及沟通出来的解决方案，确保没有错位。
项目管理，本质上还是逻辑思维能力和结构化思维能力。做好项目管理需要不断的学习、反思、复盘，提升底层的逻辑能力。 关于硬件生产制造管理和硬件生产制造管理规范的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。 硬件生产制造管理的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于硬件生产制造管理规范、硬件生产制造管理的信息别忘了在本站进行查找喔。
本文目录一览：
公司硬件如何管理
首先，建立硬件管理台账并指定硬件管理人；其次，对相应的硬件制作硬件标签并附到不影响硬件运转的位置；
再者，定期对照台账，检查和核对标签和台账及硬件实物是否一致，并了解硬件的运转情况；
最后，根据检查情况汇总硬件的实际情况表，并更新在硬件台账中硬件状态栏的数据和日期，以备后续核查。
制造业生产管理方法有什么？
一谈到生产管理，我们就会想到很多的生产过程中的问题，订单准交率不高、计划达成率不高、效率低、在制品太多、生产周期长等等一系列问题，那么究竟这些问题我们该怎么系统性的来解决呢？一、任务不断细化
任务不断细化，是PMC的一个日计划的内容，我们很多企业都有PMC部，PMC部就是计划物控部一个PC的职能，一个MC的职能，我们很多企业里面有设PMC部，但是为什么就是我们的计划还是不能够很好的落实呢？
我们很多企业做计划只是停留在用文字或PMC部和生产部的负责人来做计划，但是员工不知道！可能我们会讲班组长知道就行了，但是班组长知道还处在管理层最后一公里的上面，真正要打通这最后一公里，就是要让我们的任务深入到每一个员工心中，比如使用日事清及时发布各类管理信息，并且每日通过计划列表掌握员工的工作完成情况，让我们每一个基层的作业员工都知道任务是多少，而且一定是要完成任务。
二、物资提前排查
有了周计划、日计划、月计划以后，我们就要围绕着这个月计划、周计划，甚至是日滚动冷冻计划来提前做排查，我们不能够错误地认为无生产不管理。
生产管理分为两个词，一个是生产，一个是管理。生产是一种状态，而管理是在生产之前来做的，我们的物料准备，我们的品质要求，我们的技术图纸，我们的设备排查等等很多工作都应该是由产中提到产前来做的，而不是边生产边来做，如果你的企业里面是这种状态，那只能说是生产管理没有做好的一种表现。
物资提前排查其实强调的是在有了任务不断细化以后，我们要完全围绕着我们从订单评审到交期分解到主生产计划到周日滚动冷冻日计划这个过程当中所需物资来进行排查，物料是跟着我们的计划走的，而不是我们的计划跟着物料走，我们很多企业里面生产线上看着忙得不得了，生意好像红红火火的，但是在制品堆得到处都是，成品仓库也是堆得满满的，为什么？因为我们是有什么才做什么，而不是根据需要做什么才来配什么物料。所以第一个强调的是任务细化，因为任务是根据我们的客户需求通过订单评审，通过交期分解，一直到主计划、月计划、周日计划分解得到的，物料要跟着计划走。
三、动作现场落实
做生产管理，无非就是作业部门和职能部门做好管理。作业部门是什么？是属于生产部的生产系统，对这个产品的作业产出有直接作用，职能部门包括PMC部、人事行政部，无论是作业部门还是职能部门，需要解决的问题就是现场去落实动作。
无论多大的企业都一样，做PMC计划天天在办公室做计划就可以了吗？不行，你的计划员要每个小时，最多每两个小时要到各个产线上去，了解日计划达成情况，8点到9点做了多少，9点到10点又做了多少，今天的任务量是多少，怎么样能够完成，能不能按时完成？这些都是需要我们去现场看的，切记不要在办公室，在非现场，当然办公室也不是说就不是现场，有些工作确实需要在办公室来解决，这时办公室也是现场。总之，哪里有问题我们就到哪里去，就到问题当中去，稻盛和夫先生讲现场有神灵，一到现场我们看的是“是什么”，而不是总在办公室问“为什么”，在办公室里面，我们只会问为什么会出现这个品质问题呢？问了太多的为什么，为什么最后的答案会很多种，但如果到了问题现场去以后，为什么这个供应商交不了货？是不是产能有限，是不是环保在查了，是不是又停电了，是不是付款不及时了？没必要问为什么，遇到问题多到现场去看是什么，要化为什么为是什么，这就是我们动作现场落实的要点。
电脑怎么生产的,原理都是什么,硬件都是怎么生产的?
电脑（Computer）是一种利用电子学原理根据一系列指令来对数据进行处理的机器。电脑可以分为两部分：软件系统和硬件系统。第一台电脑ENIAC于1946年2月15日宣告诞生。软件系统包括：操作系统、应用软件等。应用软件中电脑行业的管理软件，IT电脑行业的发展必备利器，电脑行业的erp软件。
硬件系统包括：机箱（电源、硬盘、磁盘、 内存、主板、CPU－中央处理器、CPU风扇、光驱、声卡、网卡、显卡）、显示器、键盘、鼠标等等（另可配有耳机、音箱、打印机、摄像头等）。家用电脑一般主板都有板载声卡、网卡。部分主板装有集成显卡。
其他的详细情况上百度百科看看吧，那上面介绍的很详细的！
http://baike.baidu.com/view/2358.htm
项目管理：智能硬件项目研发流程
笔者结合自己的项目管经历，向我们介绍了如何管理智能硬件项目的研发流程。我曾在《AI 智能硬件｜产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子说明项目管理的重要性，另外在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流程的文章，只是个开头浏览量也有 1700 左右。
为了写这篇文章，画总体流程以及编制相对详细的表格，因此花费了不少的时间，导致一周未更新。
哎，以上都是废话，从总体流程开始吧！
一款产品，我们通常说从 0 到 1，包括了市场阶段的产品需求、产品实现；从 1 到 100，包括了产品的销售、运营、维护等。
这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了，将产品需求变为产品的研发过程，不包含前期的市场部分，也不包含产品上市以及运营过程。
01 总体流程
智能硬件看似复杂，拆解出来脉络很清晰。包含硬件（HW）、软件（SW）、外观（ID）、结构（MD）、互联网平台。
其中软件包含板级支持包（BSP）、底层引导程序（bootloade）、系统与应用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一般所有的程序都汇总到他那儿了。
作为项目经理，不太需要进行深入的了解，当然能够深入更好，但作为产品经理还是更深入一点较好。
互联网平台，这个包含云服务、后台、App、小程序等。常见的是前三个。跟进对应的工程师就好。
总体流程图如下：
可能到这儿，脉络上比较清晰了，但是具体到操作执行上，怎么跟细化还是不太清楚。因为有些任务是串行的，有些是并行的。一个细项任务牵扯到几个部门。
02 项目阶段
很多项目管理人喜欢将项目研发分为 EVT阶段、DVT阶段、PVT阶段、MP阶段和维护阶段 ，我一般不这样分，对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可，不必要过于追求。
因为有时候，你会发现，因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。
另一个原因是智能硬件产品一般更加适用瀑布流开发，互联网的敏捷开发不太适用于智能硬件。所以这一节只做简单介绍，作为项目管理有个概念认知就好。
下面根据我自己经验，我的心理认知进行阶段界定。
EVT 阶段： （Engineering Verification Test），指工程验证。一般在工程样机之前的研发行为，我都称之为工程验证。
这个阶段，目的是工程验证。尽可能的发现设计问题，方案对比。
最终拿到的是工程样机，用于样机整机测试，判定是否可以开模。
DVT 阶段: （Design Verification Test）,指设计验证测试。最终拿到的是试产的整机样机，用于多方联调，验证优化。
上一个阶段，完成产品的雏形，这个阶段继续上个阶段的设计开发、优化。MD 详细设计完成，开始投模、试模、修模、颜色调制等。
试产模具，组装整机，进行硬件/结构的整机测试。软硬件、结构、互联网平台多方联调。比如软硬件的稳定性、可靠性、性能等；软件与互联网平台（云服务/App等）联调测试；硬件与结构的联调测试，比如散热、结构强度等。
另外，这在这阶段关于产品的贴纸、说明书、包装等可以开始设计/打样，然后等待，因为这些时间周期比较短。
如果软硬件状态比较理想，在这个阶段尽早安排认证。因为认证周期非常长，基本在 40 天左右，别等到产品快要量产了，认证还没出来，影响销售。
总之，这个阶段就是联调、测试、试模、打板、试产。
PVT 阶段 ： （Process Verification Test），指生产验证。进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
这个阶段依然会进行各种验证，以及解决上一阶段遗留的一些小问题。但主要的精力放在一致性、设计（细节，比如按键手感不好，干涉等）调整上。
各部门处于生产支持模式，比如工程部制作 SOP（标准作业程序），结构部帮忙解决生产上的结构问题。与生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。
所有的生产支持文件规定当送到工厂，量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM，结构/元器件终版签样。
总之，这个阶段就是为了保证产品量产。 量产顺利，效率高，不良率最低，产品一致性够高。
关于研发阶段就这么多，其他的就不讲了。这个分类只是自己项目管理用，工程师其实不关心。自己做到心中有数，自己的产品到了什么阶段，离目标还有多远，从全局角度考量如何把控项目进度。
03 细化流程
这一节是我最想讲的，因为我刚做研发端产品的时候，需要管项目。
我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍，类似上面一节的介绍。
因此想写一写细化流程，但限于文字描述的直观性较差，先看一个表格，然后稍微文字说明。
/简单文字描述/
产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项，排研发计划了。有些项目会先进行预研，然后才导入正式研发。
一般新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。
立项后，硬件/软件/结构/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审需要双方参与，他们俩高度相关），通过后开始做详细设计。
硬件，这时候开始画原理图、器件摆件。
结构，根据硬件的器件摆件图、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。满足各部门的需求，最终完成产品定义的要求。
ID，拿到结构的堆叠设计图，进行 3D 建模，导出建模图给结构。
结构，根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。
硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板。
模具厂，根据结构设计开模。
然后就是软硬件联调，结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点。
因为互相关联穿插，文字很难描述。一看《项目管理研发流程》表格，了解全貌，二看下面的《任务排期》。
这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍，怎么串行，怎么并行，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。
04 任务排期
任务排期的关键是将各模块拆分成较细立刻的任务，将各个任务串起来。
依然上图：
这个任务排期可能与你的有细微的不一样，我的是根据项目有相应裁剪，顺序略微调整，但是基本逻辑是这样的。
05 项目跟踪
项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此，项目经理需要紧盯项目，推进项目。
一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多。如果同时跟进几个项目，事项任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不够及时等等状态。
我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度，为了不遗忘，支持及时，我们可以制定一个任务清单，拆的非常细。
这个用 Excel 就好，我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责、什么时间完成，任务状态等。
例如，ID 设计
什么时候出草图？决策是选定了哪几个草图进行 2D 渲染？什么时候完成？
2D 渲染图，什么时候完成？最终选择哪个进行 3D 建模？怎么修改细节？
3D 建模，结构什么时候提供堆叠图，什么时候完成？
总之，这是一份行动清单。
06 项目管理关键技能
上一节提到项目事项任务繁复，最为常见的是管理不到位造成混乱；另一个是项目问题涉及到多部门造成卡壳。
解决问题的方式是，找到目前现状与目标之间的 关键障碍 ，想办法清除障碍。
解决思路是：
明确问题理解问题
分析及定位问题
提出解决方案
解题思路有了，但是项目管理涉及的面非常广，而且又不懂技术，怎么办呢？
拆解问题 ，将问题拆解成完全穷尽，相互独立的任务。当然这个是与工程师沟通进行的，与相关责任人开短会定性分析。这个结构化思维在产品思维最后一篇文章介绍过，可以回看一下。
表达能力 ，往往与工程师沟通会出现沟通错位，这时结构化的表达很重要。
先结果，后过程：反向推导，这样保证沟通目标是确定的。
先全局，后细节：从全局出发，限定范围，不要扩散问题，然后再确定细节，不能陷入细节不能自拔。
最后，一定要复盘，在沟通的最后复述问题及沟通出来的解决方案，确保没有错位。
项目管理，本质上还是逻辑思维能力和结构化思维能力。做好项目管理需要不断的学习、反思、复盘，提升底层的逻辑能力。 关于硬件生产制造管理和硬件生产制造管理规范的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。 硬件生产制造管理的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于硬件生产制造管理规范、硬件生产制造管理的信息别忘了在本站进行查找喔。
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