晶圆制造与生产的区别（什么是晶圆制造）

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本文目录一览：

• 1、制造和生产有区别吗？
• 2、制造和生产有区别吗
• 3、晶圆制造

制造和生产有区别吗？

有区别的。

1、生产（produce），指人类从事创造社会财富的活动和过程，包括物质财富、精神财富的创造和人自身的生育，亦称社会生产。狭义生产仅指创造物质财富的活动和过程。也指动物的繁衍后代。

2、制造：把原材料加工成适用的产品制作，或将原材料加工成器物。一般来讲，制造的对象是一个个的独立个体，每个个体都是一个系统，可以完成某种特定的工作。比如：飞机、轮船、火车、汽车、机床、家用电器、通信设备等的制造。

3、区别：可以说，生产包括了制造和加工。生产商：高技术含量，高收益，产品的全流程管理和实施，也对产品负主要责任。制造商：具体负责生产、实施和组装的，工作属于简单、机械、重复劳动，收益很低。

4、我国制造生产优势

（1）我国劳动力成本低，在劳动密集型产业、产品领域占优势，竞争力强。而且中国的劳动力素质也比较高，比如，在广东、浙江一带的劳动力一部分是农村出来的高中生，这些人的素质相当不错；

（2）我国潜在消费市场大，能够容纳这些产品，促进这些产品很快地形成规模经济。通常，一个国家的产品首先要在国内销售，取得了一定的经验，达到一定的产量规模以后，再走向国际市场。中国这么大的国内消费市场为产品的开发、发展创造了基本条件。

制造和生产有区别吗

制造的范围比较小，而生产的范围比较大，二者的区别在于所指的范围不同。

制造（manufacture):主要针对有形物质的加工转变，特指原材料或半成品经加工处理转变为成品的过程，内涵要小。

生产（produce):泛指创造有形或者无形财富对象的过程。

财富对象可以是物质财富，也可以是意识形态的精神财富，内涵要大出制造许多。 搞清楚这两个概念上的不同，对制订工作方向不无裨益，可以更针对一些，更适合一点。

制造商与生产厂是不同概念，一般将制造商可以作为独立法人单位申请CCC认证，申请完了你的产品可以可以给不同的生产厂家生产，也就是说制造商与生产厂可以是同一个单位，也可以是不同单位,制造商是注册的单位名称,而生产厂是实际的产品生产地。
制造商：成品中含有非自家生产的部分。
生产商：成品中全部完全属于自家生产。

拓展资料

生产制造是生产企业整合相关的生产资源，按预定目标进行系统性的从前端概念设计到产品实现的物化过程。

贯穿整个过程所涉及的要素有如：

产前准备阶段：市场信息分析，产品概念，设计图，结构图，手版制作，手版反馈，成本控制，模具，打样，签样；

生产过程：备料，生产，时间，生产管理，质量标准，质检，包装配套，再生产，持续时间；

配套支持：配套支持。

参考资料： 百度百科-生产制造

晶圆制造

晶圆（WAFER）：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，近来已经发展出16英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的IC就多，可有效降低IC成本。
半导体晶圆制造的基本原理，主要是将经过精密设计的电路，藉由光罩逐层（Layer by Layer）的转移至矽晶圆上，以制造出所需的IC产品。主要的加工步骤包括化学清洗（Chemical clean）、氧化∕薄膜沈积(Oxidation∕Metal deposition)、光罩投影(Photolithography)、蚀刻(Etching)、离子植入（Ion implant）、扩散(Diffuse)、光阻去除、检验与量测等[34]，总加工步骤随著历年曝光方式的改变及线路线宽的减少而与日遽增。以动态随机存取记忆体（DRAM）为例，制作过程非常困难且繁复，如将量测与检验等步骤纳入考量，总制程步骤已超过五百道以上。
晶圆制造的基本流程，是将矽晶圆投入制程中，经过化学清洗、氧化∕薄膜沈积等程序后，会於矽晶圆表面形成一层矽氧化膜，此薄膜经过上光阻液、并配合光罩於黄光区进行曝光、显影，就可将光罩上的电路图移转至矽晶圆上。经过特殊光线照射后的光阻液会产生变化，使得此部份的光阻液可利用化学药品或腐蚀性气体去除而露出矽氧化膜，此为蚀刻（Etching）过程。露出的矽氧化膜经离子植入制程，於晶圆表面植入硼、砷和磷等离子，以形成半导体电子元件。接下来以金属贱镀的方式，於晶圆表面贱镀能够导电的金属层，以连接电子元件，并以表面绝缘保护，就可完成其中一个层（Layer）的制造。如此一层一层的层叠架构，就可将电路图完全的移转至矽晶圆上，完成所制造的IC产品，不同功能的IC产品所需的层数也不相同，视其复杂度而定。以下便针对上述几个单元制作略述其制造、生产特性以及所使用的设备。

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