晶圆制造与生产设备的区别（晶圆制造厂的直接业务范围）

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本文目录一览：

• 1、晶圆制造
• 2、制造和生产有区别吗？
• 3、晶圆厂和芯片厂的区别

晶圆制造

晶圆（WAFER）：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，近来已经发展出16英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的IC就多，可有效降低IC成本。
半导体晶圆制造的基本原理，主要是将经过精密设计的电路，藉由光罩逐层（Layer by Layer）的转移至矽晶圆上，以制造出所需的IC产品。主要的加工步骤包括化学清洗（Chemical clean）、氧化∕薄膜沈积(Oxidation∕Metal deposition)、光罩投影(Photolithography)、蚀刻(Etching)、离子植入（Ion implant）、扩散(Diffuse)、光阻去除、检验与量测等[34]，总加工步骤随著历年曝光方式的改变及线路线宽的减少而与日遽增。以动态随机存取记忆体（DRAM）为例，制作过程非常困难且繁复，如将量测与检验等步骤纳入考量，总制程步骤已超过五百道以上。
晶圆制造的基本流程，是将矽晶圆投入制程中，经过化学清洗、氧化∕薄膜沈积等程序后，会於矽晶圆表面形成一层矽氧化膜，此薄膜经过上光阻液、并配合光罩於黄光区进行曝光、显影，就可将光罩上的电路图移转至矽晶圆上。经过特殊光线照射后的光阻液会产生变化，使得此部份的光阻液可利用化学药品或腐蚀性气体去除而露出矽氧化膜，此为蚀刻（Etching）过程。露出的矽氧化膜经离子植入制程，於晶圆表面植入硼、砷和磷等离子，以形成半导体电子元件。接下来以金属贱镀的方式，於晶圆表面贱镀能够导电的金属层，以连接电子元件，并以表面绝缘保护，就可完成其中一个层（Layer）的制造。如此一层一层的层叠架构，就可将电路图完全的移转至矽晶圆上，完成所制造的IC产品，不同功能的IC产品所需的层数也不相同，视其复杂度而定。以下便针对上述几个单元制作略述其制造、生产特性以及所使用的设备。

制造和生产有区别吗？

有区别的。

制造（manufacture):主要针对有形物质的加工转变，特指原材料或半成品经加工处理转变为成品的过程，内涵要小。

生产（produce):泛指创造有形或者无形财富对象的过程。财富对象可以是物质财富，也可以是意识形态的精神财富，内涵要大出制造许多。  搞清楚这两个概念上的不同，对制订工作方向不无裨益，可以更针对一些，更适合一点。

制造是该企业对所生产的产品拥有主要知识产权；

生产可以是自己拥有知识产权的，也可以是别人拥有知识产权而委托生产。

扩展资料

想这个问题的时候，第一感觉是生产的感念要比制造大，因为以前从事的生产管理，如生产地址的选择与规划，供应商管理，客户管理等等内容，与现在从事的制造管理有着非常明显的差距和不同，许多工作已经划分为其它职能部门管理和从事啦。制造（manufacture):主要针对有形物质的加工转变，特指原材料或半成品经加工处理转变为成品的过程，内涵要小。

生产（produce):泛指创造有形或者无形财富对象的过程。财富对象可以是物质财富，也可以是意识形态的精神财富，内涵要大出制造许多。  搞清楚这两个概念上的不同，对制订工作方向不无裨益，可以更针对一些，更适合一点。

参考资料：制造百度百科

生产百度百科

晶圆厂和芯片厂的区别

晶圆代工和芯片制造不是一回事

晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。

晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序晶圆制造与生产设备的区别，每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。

芯片厂主要是通过流水线加工芯片晶圆制造与生产设备的区别，并进行设备组装。

像这的话要综合各方面来看晶圆制造与生产设备的区别，主要业务是半导体产品资源的系统化整合，半导体商城网站是一座基于互联网运作的网络平台。

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