江西九江租车公司排行榜
829
2023-02-12
本文目录一览:
精益六西格玛管理在半导体制造业中的应用
一、精益六西格玛管理的DMAIC流程
对产品缺陷的改进项目,对DMAIC过程改进模式的每一步都进行了具体深入的研究和说明。通过实例充分地验证了DMAIC在实践应用中的可行性和有效性,从而树立起精益六西格玛管理在制程控制和改进中的威信,同时也为今后的制程改进项目提供了宝贵经验,使精益六西格玛管理方法能够被更广泛地推广到其他制造领域中去。
二、DMAIC对超微间距产品第一焊点不良率改进的应用
1、界定阶段
随着芯片电路的集成度越来越高,对于半导体封装而言,以前一颗芯片内部只需要焊接十几条线,而现在需要焊接几百条线在同一体积的芯片内,这就意味着单颗焊线面积和焊点间距越来越小,从传统间距80微米的产品到微间距69微米的产品再到如今超微间距47微米的产品。然而任何一颗金线的焊接不良,都将导致整颗芯片的报废。在这种情况下,对于超微间距的产品,第一点焊接质量的要求也就更加有挑战性在解决问题之前,按照DM AIC的流程,首先需要组建一支专业的团队来实施改进项目。
2、测量阶段
首先对测量系统的稳定性进行了分析接下来继续对测量系统的线性和偏倚进行测量,方法与稳定性测量类似。分析结果:偏倚的P值为0.301,即无法拒绝偏倚为0的原假设,测量系统无需修正。
最后对测量系统的重复性和再现性进行了测量分析,分析结果:系统Gage R R值为1.13% ,远小于10% ,分组数NDC为124,远大于5,总体来判断此测量系统是完全符合要求的。
3、分析阶段
①第一焊点不良数据及潜在原因分析经过对测量系统的稳定性、线性和偏倚以及重复性和再现性的分析,可知测量系统可用,数据真实可靠。
②焊接强度不足的原因分析。利用因果图对第一焊点强度不足的原因进行分析,结合改进方向的可行性,最终决定将“焊针尺寸不合理”和“焊线参数不优化”两项作为将来改进的主要方向。
4、改进阶段
①焊针尺寸的改进。在分析阶段确定了此次缺陷改进的重点之后,首先进行了对焊针的尺寸的改进,并通过方差分析进行对比,合理选择了焊针尺寸。
②焊针参数的改进。为了能够更加全面地评估所有关键参数因子,小组设计了一个部分因子实验设计,用于筛选对第一焊点有重要影响的参数,共列出了4个对于第一焊点质量较为相关的因子:USG(超声波),Force(力),C/V(下降速度),Time(焊线时间),将每组试验取32个BallShear(焊线强度)的均值作为响应变量。每个因子取二水平,并且安排3组中心点用来评估试验误差。
5、控制阶段
焊针尺寸和参数方面的改进之后,经过收集数据阶段,控制线也进行了更新。
使用DMAIC的分析方法对半导体制造业中的超微间距产品系列第一焊点不良问题进行深入的研究,逐一地找出问题的根源之所在,并针对问题的根源进行改进和控制。这进一步证实了精益六西格玛管理的有效性和权威性,对于那些刚刚起步或将要精益六西格玛管理的企业来说,精益六西格玛管理无疑将会成为企业变革的助推器。当然,精益六西格玛的发展需要企业领导的大力支持,需要各部门的相互合作,需要团队的力量,需要专业的人才,需要企业每一个人的努力。当精益六西格玛融入企业文化中的时候,企业将迎来质的提高。
项目背景
信利半导体有限公司是香港信利国际有限公司的全资子公司,于1991年成立。公司总部设在香港,生产基地位于广东省汕尾市。自成立以来,信利半导体一直专注于平板显示领域产品的研发与生产,经过20余年发展,已成为国内规模最大的中小尺寸平板显示制造商之一,公司不仅拥有世界一流的生产工艺,还配备了多条业界领先的液晶显示屏生产线、OLED生产线和自动组件装配线,产品类型涵盖TN、STN、TFT、OLED,电子纸(EPD)及3D显示产品等,产品已被广泛应用手机、车载、医疗和工业等领域。凭借强大的技术研发实力、卓越稳定的产品质量和专业周到的服务,信利半导体有限公司赢得了国内国际大厂的青睐,并与其中的三星、LG、华为和中兴等知名企业建立了战略合作伙伴关系。2007年11月,信利半导体经过多家比较,选定张驰咨询作为其精益六西格玛总体咨询解决方案提供商,与张驰咨询展开长期战略合作。
项目成果
已完项目数157个,其中DFSS项目17个,项目总收益超过3亿元港币。
帮助其与招商银行一起问鼎2009年"中国管理模式杰出奖"(全国仅16家企业获奖)
精益六西格玛的持续成功实施帮助信利半导体成功渡过2008年金融危机并获得三星电子青睐,成功获取三星高端产品订单。
指导信利半导体建立精益六西格玛自我成长机制。
集成电路无尘车间是为了满足半导du体制造工艺需求的洁净室,该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
远程在线式遥测激光尘埃粒子计数器是几乎每个精密电子车间必不可少的设备,如果在我们的半导体车间中有这样一种监测颗粒浓度的仪器,那么我们在办公室时就可以轻松了解车间中尘埃粒子情况,实现产品生产与监督智造的智能体验。例如,当我们检测到车间内的颗粒浓度过高时,我们可以及时通知相应车间的负责人,并采取针对性的措施降低颗粒浓度,以达到安全可靠的标准,这非常有利于产品的安全生产,为客户提供可靠的高质量产品。
CW-RPC系列远程遥测激光尘埃粒子计数器是深圳赛纳威研发的智能多点净化检测系统的终端设备,不仅可以为用户提供实时准确地远程测量所监控环境的微粒数量和净化等级,根据不同需要增加或减少控制终端,还可以实现7*24实时远程自动监测,通过RJ45网络接口、WiFi、485(moudbus)等,将数据送给PC终端,显示当前监测环境的洁净状况。该粒子计数器按照国际标准ISO14644-1,GMP和日本工业标准(JIS)要求标定,专业应用于电子行业、制药车间、半导体、光学或精密机械加工等洁净室环境自动监测系统。
一、叙述
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体产业运作主要有两种模式,即IDM模式和垂直分工模式。半导体整个制造过程主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节。半导体生产是一个典型的技术密集型的科技制造行业,其过程是一个离散的制造生产过程。半导体光电子器件的牛产过程具有产品种类多、周期短、多批次等特点。
二、WMS与ERP、MES系统集成应用
半导体行业仓库管理通过WMS系统与ERP/MES系统集成应用,在ERP系统中做好物料初始化与维护、仓储、供应商、客户等基础资料会自动同步到WMS系统中,避免了人工二次录入。ERP系统中创建好领料单、发货单、退料单等任务单,将自动同步到WMS系统中,然后再WMS系统作业完成后,会将作业数据回传到ERP系统中,实现两个系统数据一致。车间产成品/半成品在MES系统中完工后,自动同步到WMS系统中,同样,车间退料与要料数据在MES与WMS系统中相互共享。
三、WMS系统在半导体仓库的作用
1、全面的实现了数字化仓储管理,仓库管理更有条理,批次管理、防呆管控,库存预警等,仓库货物账目与实体一目了然。
2、通过WMS系统移动端,实现从收货、质检、分配库位、上架入库等操作,便捷的移动端应用让仓管员无需在仓库与电脑之间来回循环。
3、货物拣选,WMS系统根据当前任务单信息,通过可视化与数字化的方式实现精确的货物定位,解决货物找不到的问题。
4、实现多维度数据统计与查询,作业人员可以根据各种不同的查询条件,查询到自己所需要的报表数据,同时可生成各种图形报表,支持导出及打印。
5、自定义标签打印,厂内标签包括,库位、托盘、物料、半/成品、标签等,客户要求特殊标签,如箱码、送货单、发货单标签等在打印之前只需选择对应的条码标签模块即可。
迈斯软件认为,对于生产制造业来说,仓库是资金聚集中心尤为重要,WMS系统可通过不同的维度来提升与优化企业仓库,比如货物进出情况不够详细、是否有存货、出错率高等问题都在不断出现,WMS系统根据其特性能够实时显示并更新仓库的情况,每一种货物的进出记录都会有详细的记录。合肥迈斯WMS系统通过自动识别技术的应用,实现了快速扫描扫码出入库及盘点提升了整体工作效率及准确率。
版权声明:本文内容由网络用户投稿,版权归原作者所有,本站不拥有其著作权,亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容,请联系我们jiasou666@gmail.com 处理,核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。