芯片制造：热抢、独立、孤立

全球从来没像现在这样，如此在意芯片制造。

2022年11月15日，传出消息，巴菲特（伯克希尔哈撒韦）罕见地买了40亿美元“台积电”股票。消息带动着A股半导体板块也集体崛起。“带货效果”，不输马斯克与新能源。

众所周知，巴菲特年轻时并不喜欢科技股，哪怕和比尔盖茨是好朋友，也不买微软。但越老越“妖”。2017年，已86岁的巴菲特，开始买入苹果，并在几年后用惊艳的涨幅，证明了“巴大爷还是大爷”。

那么，巴菲特到底看好台积电什么呢？当时我们做了一个讨论活动，认可较多的观点是“台积电终究会变成美积电”。舆论认为，台积电正把“人、设备、技术”都转移到美国。

果然，没几天后，台积电在美国亚利桑那州举办了一场声势浩大的“迁机仪式”。美国总统、商务部长、苹果的库克、英伟达的老黄、AMD的苏妈等等900名政界人士出席活动。

美国对半导体的重视，可见一斑。

欧洲也在抢半导体。今年年初便公布了《欧盟芯片法案》，给钱430亿欧元、从设计到封装多国公司结盟，最终希望建立一个“*进的欧洲芯片生态系统”。

日本也没闲着。先和美国签署了半导体合作备忘录，又启动了新一代半导体国产计划。丰田、NTT等8家日本巨头公司一起出资73亿日元，成立了半导体公司Rapidus，该公司也获得了政府700亿元补贴支持。Rapidus在拉丁语里意为“迅速“。新公司成立后也迅速提出了5年计划，对尖端制造技术实现量产。

韩国在半导体领域也持续发力。虽然有三星这样的代工厂，但在光刻胶领域还是被日本卡了脖子，以至于2019年和日本发生冲突时，韩国总统都出来喊话，希望展开有诚意的磋商。而过去几年，韩国也在潜心研发，据说EUV光刻胶也已经有国产测试了。

印度也瞄向了半导体，希望分一点羹。享受着这波制造业转移的热浪，印度企业的胃口也大了起来。大型财阀塔塔集团（Tata）在12月也表示，将很快在印度国内启动半导体生产业务。先涉足半导体生产的后工序，将来考虑前工序。

全球纷纷发力半导体。怎么说呢，整个晋西北都乱成一锅粥。

01

欧洲竖墙又开窗

虽然芯片发源于美国，但欧洲依托扎实的工业体系，尤其汽车、电力方面的强大实力，也是半导体领域的重要玩家。在上世纪90年代的时候，欧洲在全球芯片市场份额市占率也达到了40%。

然而，随着资本全球化流动、以及东亚地区劳动力成本优势的吸引，欧洲芯片制造商不断收缩本土规模，全球半导体制造重心迁移。目前欧洲在芯片生产中的市场份额仅为8%。而在芯片制造环节，10nm以下的先进工艺，则以中国台湾、韩国为主。欧洲份额几乎为0。

但欧洲芯片产业并不算弱。英飞凌、意法半导体、恩智浦等公司，虽然全球芯片整体排名中处于前十名之外，但是在模拟半导体领域，依然是霸主地位。IDM一体化，掌握核心工艺和发展路径。

模拟芯片领域，制造工艺并不像数字芯片那样，追求线宽从15nm到5nm、3nm不断缩小；而是更注重材料改进和生产工艺提升。这就有点像做饭一样，盐少许、油适量，非常需要经验和积累。竞争者想超越，并非一朝一夕。因而，这也是欧洲芯片的底气。

在汽车、电力、通信等领域，都离不开欧洲这几家公司。就连我们颇为自豪的光伏领域，逆变器的核心IGBT模块，所用芯片依然是欧洲公司为主。但要说到手机、电脑、AI等领域使用的数字芯片，无论在设计、还是制造环节，欧洲的存在感都弱很多。

不过，在《欧盟芯片法案》公布后，欧洲芯片实力正迎来提升，半导体巨头公司们也在加大欧洲投资。

比如美国英特尔就计划在德国投资170亿欧元，建立两家半导体制造工厂，而且采用的还是*进的晶体管工艺。德国也投桃报李，宣布计划至2024年，为英特尔提供68亿欧元财政支持。美国格罗方德公司也宣布，和意法半导体一起，在法国投资57亿欧元建厂。

展望来看，虽然有舆论认为，欧洲缺乏芯片设计人才，但中国的发展过程说明，芯片设计是容易补的板子。而需要在意的是，数字芯片的先进工艺，并不是逻辑芯片巨头们所需要的。或许本土巨头们会想，养大了美国公司，与我何干。

而另一个关键点，则在于“荷兰ASML”。

荷兰ASML光刻机对于半导体、对于中国半导体的重要性都不言而喻，所以美国早早就要求用于7nm及以下线宽先进工艺的EUV产品，对华禁售。而最近，美国又在“怂恿”荷兰，对并不那么先进的DUV也限制出口中国。

虽然荷兰还在纠结，毕竟高峰时中国大陆贡献了ASML三分之一收入，但如果美国找到了更诱人的条件，比如找到订单的接盘方，那或许荷兰也就“顺从”了。而这是否会引起中方的应对，就不得而知了。

但从正在发生的现实来看，欧洲也有意在半导体领域“竖墙”。

比如，在10月27号左右，有消息称，德国政府计划批准瑞典Silex收购德国Elmos的汽车芯片产线。Silex是中国公司赛微电子的控股子公司。结果，两周后，德国内阁最终还是以国家安全为由把这个议案否掉了。而英国政府也要求我国企业闻泰科技子公司安世半导体剥离英国晶圆厂股权。

给你一堵墙，给他一扇窗。欧洲的半导体自主策略，并非一碗水端平。

02

日本也怦然心动

日本半导体的发展，如果用一句话总结，就是：成也美国、败也美国。

1950s年代，日本被选作了美国的亚洲战略根据地、亚洲工厂。随后的美国，对日本敞开了怀抱，资金、技术统统给。伴随着冷战的推进，美国科研力量开始向军用电子产品倾斜，日本趁机成为了民用电子的承接者，美国甚至派工程师到日本手把手传授生产小窍门。

1953年，东京通信工业（SONY前身）创始人盛田昭夫飞往纽约，竞买贝尔实验室的晶体管专利，两年后研发出了全球*台晶体管收音机。1960s，日本NEC向美国仙童公司购买平面光刻工艺，日本集成电路制造能力提升。

伴随着日本政府和企业举国之力，日本半导体节节攀升。技术、市占率都开始超越美国。以至于1980年，惠普公布了一份DRAM存储芯片采购质量对比书，美国巨头英特尔、德州仪器和莫斯泰克的不合格率，竟比日本NEC、日立和富士通等三家企业整整高出6倍。尼康的光刻机，也成为设备领域*。

美国半导体企业被日本公司挤压地喘不过气。野心越来越大的日本，开始向美国本土扩张。比如，在影视娱乐方面，1989年索尼收购了美国哥伦比亚公司。而在半导体领域，日本竟然希望收购仙童公司股份。不夸张地说，仙童是美国半导体的灵魂所在。是可忍孰不可忍。

从1950s年代起，美国便对日本纺织、钢铁、彩电、汽车等产业进行了制裁。而对半导体的制裁，则要从1985年开始，跟随在国家安全、广场协议、301K等大旗之下。

再加上韩国的强势“上位表态”，最终，日本半导体产业大幅滑落，DRAM存储芯片市占率从1985年左右的80%，下跌到2005年的10%左右。光刻机，也被排在美国主导的联盟之外，最终被湿法工艺取代。

日本只好收缩在材料领域，不断夯实。而和材料相关度很高的功率半导体领域，日本瑞萨电子，依然是*梯队玩家。图像传感器领域，索尼也依然是*。但这个结果，对美国而言，也已经达成目标了，只是“教训”一下而已，并非“清理门户”。毕竟，目光已经瞄向了正崛起的中国大陆半导体。

原以为日本就这样守着一方水土安然下去，但也许是看到各国都对半导体制造如此倾心，全球局面也又“混乱”了些，于是，便也怦然心动。但政府的700亿日元补贴，折合人民币也就35亿元，对半导体制造而言，也只是洒洒水。

网上有个讨论，关于日本如何丢了光伏产业。日本也是最早引入光伏产业的国家之一，几乎和德国同步。在2007年之前，制造能力也是前列。但结果现在已经很清楚了，日本光伏产业，远远落后于中国。

有说法认为，日本的胆小、保守、短视导致了这一结果。

但实际也并不然。

日本胆小吗？军事上觊觎东亚、偷袭珍珠港，商业上收购哥伦比亚、窥视仙童，这都不算胆小，反而是野心很大，甚至是鲁莽。

日本保守吗？在1965s年代，日本的口号是“趁着世界技术革新的东风，让日本走向新的建国之路”。日本战后经济快速发展，其实恰恰是“开放”。

日本短视吗？以半导体为例，1976年通产省牵头的VLSI技术研究所，在当时就合计投入720亿日元，最终孵化出1557件专利，从而实现技术逆袭美国。汽车领域，丰田的氢能源战略，也是前瞻*。

所以，日本未必胆小、保守、短视，但日本的战略空间，和中 美欧相比，确实有限。国土面积、产业纵深、主权安全、需求市场等等，都没有太多折腾空间、时间。

比如光伏，我国可以先不考虑弃光率，而先发展光伏电站，随后再用特高压来解决。技术十字路口，我们也可以多重下注，全都尝试。而美国拥有全球市场，创新高地，试错的收益也优于成本。何况，很多时候，技术可以直接拿，就像台积电的5nm、3nm工厂一样。

所以，日本尽管有心，但是，随着半导体制造业要求的技术、资金都越来越高，日本想占据一席之地，难度也是非常大（也许最终还是，抱美国大腿、听指挥）。

面对中 美欧竞争者，用《蝙蝠侠》里的话来说，不要用你全部的积蓄，挑战别人的零花钱。

03

中国台湾想守住护体神山

中国台湾很清楚台积电的价值，当年借助产业分工的历史进程，结合张忠谋等技术人才的自我奋斗，最终成就了在芯片制造领域遥遥*的台积电。台积电成为台湾经济的驱动力，也成为地缘政治中的博弈点，可谓是“护体神山”。

倘若没了台积电，会怎么样？这个问题，相信台湾省当局也反复思考过很多次，当然不希望“身体被掏空”。所以当局提出，要遵循台湾省之外的晶圆厂，技术工艺要比台湾地区的晶圆厂落后一代，也就是“N-1”的原则。

这个原则，一度也成为大陆引入台积电工厂、提供产业政策时，舆论讨论的焦点。而这次台积电搬迁到美国，台湾当局也表示，N-1原则，必须坚持，关键技术必须以台湾为据点。但，现实如何呢？

在亚利桑那州的工厂，原计划是5nm工艺，但目前消息来看，一个工厂计划是2024年量产4nm，另一个是2026年量产3nm。当然和台湾晶圆厂相比，依然落后两年左右，但可以看出，美国还是提出了更高要求。

在亚利桑那州迁机仪式上，张忠谋讲了个“噩梦”，大意就是1995年曾尝试在美国建厂，但美国工厂成本太高、进展非常糟糕。但这一次，台积电的投资金额还是从120亿美元，增加到了400亿美元。成为亚利桑那州、甚至美国历史上，规模*的外资直接投资案例之一。

毫无疑问，台湾省当局想保留“台积电”这张底牌。而某种意义上讲，半导体在美国也算是“夕阳产业”了，和生物制药、生命科学相比，风投更青睐后者。如果不是大陆的崛起，也许美国也就安于现状了。但如今，美国却也真的想把牌桌、甚至牌房都收进来。

这似乎是一个需要时间但又确定的趋势。至于成本、效率，在安全和国家意志面前，都只能靠后了。

但芯片产业早已全球化。从设计到生产、组装、封测等等，包括了1000多个步骤，需要300多种材料；而设备等领域更是数以十万计的零部件。全产业链有1.5万家分布全球的供应商，一颗完整的芯片，甚至需要数十次跨境贸易。

全球化现状下，美国真的要建立本土自主产业链也是不可能的，但建立一个“听话”的产业链，则是五角大楼希望做到、也在不断努力的。

而印度等国，正好趁势来分一点羹，目前不是、未来很长一段时间内，也不会成为产业重要影响者。但如果消费电子制造业不断成熟，那发展匹配相应的芯片制造，也就顺其自然了。

对台积电而言，美国的强行割裂，也许是一场噩梦，但张忠谋也说，这次准备更充分，（美国建厂）的梦想将会成功实现。

04 

尾声：商业和自主

最近，也一直有消息称，日本、荷兰将跟随美国规定，限制中国半导体产业。与其说美国希望芯片自主“独立”，倒不如说，美国尝试将大陆芯片产业“孤立”。

虽然说欧洲、日本、美国，要建立独立的先进芯片制造业都有难度，但总归欧洲有模拟半导体、有荷兰光刻机；日本有半导体材料、光刻机工业；美国更是有技术标准、终端品牌，甚至军事大棒。他们都有能对产业产生一定程度“卡脖子”的能力。

相比之下，我国要建立独立先进芯片制造业的难度则更大，但却也是不得不做、迫切性更强。核弹、北斗等等，许多领域我国也都是这样过来的。而对于商业性更强的半导体而言，也许现在要做的却是“暂时忽略商业性”：

先不考虑先进性工艺，而是完备性链条。建立一条完全国产的制造产线，开动起来。而不是在几个环节，通过验收，做个答辩之类，就结束了。从无到有、从有到优，有时候也确实急不得。

2003年，中国曾出资了2.3亿欧元，和欧盟合作，参与伽利略系统建设。但在实际运作过程中，核心数据、信息，却都不让中国接触。后来，欧盟又以安全为由，各种阻扰中国参与。2007年合作就作罢了。

中国研发人员知耻后勇，从二代到三号，一步步改进，最终有了55颗卫星构建的北斗导航系统。不仅定位技术可以和美国GPS、欧洲伽利略抗衡，也先后和近140个国家签署了合作协议，服务面向全球。

我们有开放的心态，但要做到“世界以痛吻我，我要报之以歌“，关键还是要有自主崛起的底气和能力。

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