据SEMI报告统计，2016年晶圆制造材料市场为 247 亿美元， 封装材料市场为 196 亿美元，合计 443 亿美元。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达 1/3 以上。 硅片作为晶圆制造基础原材料，近来得到了国家在政策和资本等各方面的大力支持，本文将就硅片进行相关探讨。 一、硅片简介 按照尺寸规格不同，硅片可分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英...

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