芯片制造 芯片生产公司排名

芯片制造 芯片生产公司排名

芯片制造所需的工具及原料：

芯片制造流程如下：

1.制作晶圆，通过晶圆切片机将硅晶棒切割出不同厚度的晶圆

2.晶圆涂膜，在晶圆表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圆的抗氧化和耐温能力。

3.晶圆光刻显影、蚀刻。紫外线通过光罩和凸透镜照射到晶圆涂膜，使其涂膜软化，再用溶剂溶解晶圆，使硅暴露

4.离子注入。通过刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子形成PN结，再通过化学和物理现象做出上层金属连接电路

5.封装，将晶圆固定并绑定引脚

全球前十大芯片代工制造厂商名单如下：

1.台积电

3.格芯

4.联电

5.中芯国际

6.高塔半导体

7.华虹半导体

8.世界先进

9.力晶

10.东部高科

以上是关于芯片制造的技术文章，希望对用户有所帮助。

本文整合自百度百科、百度经验、拓墣产业研究院

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